中國集成電路市場增速放緩 2011年增長9.7%

　　在競爭格局方面，英特爾仍然毫無懸念地占據(jù)中國集成電路市場排名首位。海力士雖然仍位居市場排名第三，但其市場增速衰退12.7%，內(nèi)存產(chǎn)品價格大幅下跌是主要原因。瑞薩則受日本大地震對其MCU生產(chǎn)，特別是汽車電子用MCU生產(chǎn)的影響，市場增速出現(xiàn)2.8%的小幅衰退。高通以超過30%的市場增速躋身中國集成電路市場排名前十，其在移動終端產(chǎn)品領域的市場占有率迅速提升是確保公司業(yè)績的主要原因。

　　圖6 2011年中國集成電路市場品牌結構

　　中國集成電路市場發(fā)展趨勢分析

　　未來幾年，若全球經(jīng)濟不出現(xiàn)大幅波動，平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發(fā)展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發(fā)展的主要驅動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來新興應用成為市場增長的推動因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領域的發(fā)展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場的影響力將逐漸增強，這些等新興電子產(chǎn)品市場的發(fā)展也將在一定程度上推動半導體市場的發(fā)展。

　　技術上，22nm工藝芯片預計明年批量出貨，14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開始。集成電路產(chǎn)品眾多，雖然各種工藝結構不同，但工藝尺寸越做越小是一個共同趨勢。對于處理器來說，未來發(fā)展方向將以多核架構為主，同時新品工業(yè)也將向22nm推進，而對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主。

　　圖7 2007-2014年中國集成電路市場規(guī)模與增長