中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速放緩

        2012年3月15日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)”在蘇州如期召開，該年會(huì)如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)的重要依據(jù)之一。

2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力
        2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3009.4億美元，僅實(shí)現(xiàn)微弱增長(zhǎng)0.88%，究其原因，主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動(dòng)力，美國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場(chǎng)國(guó)家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對(duì)通貨膨脹的抑制，直接導(dǎo)致了其對(duì)電子整機(jī)需求的減弱。此外，半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場(chǎng)效應(yīng)也集中于2011年釋放，市場(chǎng)需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度最多。全球存儲(chǔ)器巨頭——日本爾必達(dá)也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。
 
圖1  2007－2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)



 數(shù)據(jù)來數(shù)據(jù)來源：SIA  賽迪顧問整理2012，02

        2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續(xù)上升。從發(fā)展速度來看，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的情況下，傳感器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)達(dá)17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。分立器件市場(chǎng)增速為10.94%，集成電路則出現(xiàn)微弱負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)價(jià)格下降是主要原因。

圖2  2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 


數(shù)據(jù)來源：SIA，WSTS  賽迪顧問整理2012，02

2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)9.7%

        在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力的大環(huán)境下，歐洲債務(wù)危機(jī)陰霾不散、美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力、國(guó)內(nèi)通貨膨脹擔(dān)憂顯現(xiàn)，各生產(chǎn)要素成本上漲較快，此外，人民幣升值制約了以出口為導(dǎo)向的電子整機(jī)企業(yè)的發(fā)展。在國(guó)內(nèi)外多種因素的制約下，2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額實(shí)現(xiàn)了9.7%的小幅增長(zhǎng)，但市場(chǎng)增速仍高于全球市場(chǎng)。

圖3  2007－2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
 


數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2012，02

        在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2011年市場(chǎng)份額達(dá)21.3%，與2010年相比，市場(chǎng)份額下降近3個(gè)百分點(diǎn)。究其原因，2011年在存儲(chǔ)器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場(chǎng)份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價(jià)格的大幅下跌，主流PC DRAM產(chǎn)品價(jià)格一度下跌幅度超過50%以上，導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)能。日本內(nèi)存廠商巨頭——爾必達(dá)在2012年2月再也支撐不住高額的債務(wù)申請(qǐng)破產(chǎn)，由此也將引發(fā)新的整合兼并并進(jìn)一步加劇內(nèi)存市場(chǎng)的寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。與DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)狀況截然不同的是，nand flash 產(chǎn)品則在智能手機(jī)、Pad、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動(dòng)下，市場(chǎng)銷量大增，產(chǎn)品價(jià)格整體呈現(xiàn)平穩(wěn)緩跌。在此消彼長(zhǎng)的作用下，2011年存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)3.1%的市場(chǎng)衰退。此外，ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn)，市場(chǎng)增速加快，市場(chǎng)份額有所提高；CPU的增長(zhǎng)則主要得益于2011年中國(guó)在計(jì)算機(jī)，特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長(zhǎng)。

圖4  2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)



 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2012，02

        應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子仍然是中國(guó)集成電路市場(chǎng)最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，三者合計(jì)共占整體市場(chǎng)87.5%的市場(chǎng)份額。從發(fā)展速度來看，IC卡應(yīng)用市場(chǎng)取代之前快速增長(zhǎng)的汽車電子應(yīng)用市場(chǎng)，成為2011年引領(lǐng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的首要細(xì)分市場(chǎng)。計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)2011年延續(xù)了前幾年的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)增速為9.2%。

圖5  2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
 


數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2012，02

        在競(jìng)爭(zhēng)格局方面，英特爾仍然毫無(wú)懸念地占據(jù)中國(guó)集成電路市場(chǎng)排名首位。海力士雖然仍位居市場(chǎng)排名第三，但其市場(chǎng)增速衰退12.7%，內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌是主要原因。瑞薩則受日本大地震對(duì)其MCU生產(chǎn)，特別是汽車電子用MCU生產(chǎn)的影響，市場(chǎng)增速出現(xiàn)2.8%的小幅衰退。高通以超過30%的市場(chǎng)增速躋身中國(guó)集成電路市場(chǎng)排名前十，其在移動(dòng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率迅速提升是確保公司業(yè)績(jī)的主要原因。

圖6  2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)



 數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2012，02

中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

        未來幾年，若全球經(jīng)濟(jì)不出現(xiàn)大幅波動(dòng)，平穩(wěn)小幅的增長(zhǎng)方式將是未來幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，市場(chǎng)未來幾年的增速將保持在9%左右，市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力仍然主要來自PC、手機(jī)、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來新興應(yīng)用成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的推動(dòng)因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國(guó)集成電路市場(chǎng)帶來新動(dòng)力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)的影響力將逐漸增強(qiáng)，這些等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展也將在一定程度上推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。
技術(shù)上，22nm工藝芯片預(yù)計(jì)明年批量出貨，14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開始。集成電路產(chǎn)品眾多，雖然各種工藝結(jié)構(gòu)不同，但工藝尺寸越做越小是一個(gè)共同趨勢(shì)。對(duì)于處理器來說，未來發(fā)展方向?qū)⒁远嗪思軜?gòu)為主，同時(shí)新品工業(yè)也將向22nm推進(jìn)，而對(duì)于存儲(chǔ)器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級(jí)的封裝形式為主。

圖7  2007-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
 


數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2012，02