中國集成電路市場增速放緩

　　2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3009.4億美元，僅實現(xiàn)微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機后全球經(jīng)濟復(fù)蘇缺乏動力，美國經(jīng)濟持續(xù)低迷，歐洲債務(wù)危機益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導(dǎo)致了其對電子整機需求的減弱。此外，半導(dǎo)體廠商在金融危機期間逆市投資擴大產(chǎn)能的市場效應(yīng)也集中于2011年釋放，市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭——日本爾必達(dá)也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。

　　2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續(xù)上升。從發(fā)展速度來看，在全球半導(dǎo)體市場低迷的情況下，傳感器市場快速增長達(dá)17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。分立器件市場增速為10.94%，集成電路則出現(xiàn)微弱負(fù)增長，市場價格下降是主要原因。

　　在全球經(jīng)濟復(fù)蘇乏力的大環(huán)境下，歐洲債務(wù)危機陰霾不散、美國經(jīng)濟復(fù)蘇乏力、國內(nèi)通貨膨脹擔(dān)憂顯現(xiàn)，各生產(chǎn)要素成本上漲較快，此外，人民幣升值制約了以出口為導(dǎo)向的電子整機企業(yè)的發(fā)展。在國內(nèi)外多種因素的制約下，2011年中國集成電路市場銷售額實現(xiàn)了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。

　　在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2011年市場份額達(dá)21.3%，與2010年相比，市場份額下降近3個百分點。究其原因，2011年在存儲器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價格的大幅下跌，主流PC DRAM產(chǎn)品價格一度下跌幅度超過50%以上，導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)能。日本內(nèi)存廠商巨頭——爾必達(dá)在2012年2月再也支撐不住高額的債務(wù)申請破產(chǎn)，由此也將引發(fā)新的整合兼并并進(jìn)一步加劇內(nèi)存市場的寡頭壟斷態(tài)勢。與DRAM產(chǎn)品市場狀況截然不同的是，nand flash 產(chǎn)品則在智能手機、Pad、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動下，市場銷量大增，產(chǎn)品價格整體呈現(xiàn)平穩(wěn)緩跌。在此消彼長的作用下，2011年存儲器市場出現(xiàn)3.1%的市場衰退。此外，ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn)，市場增速加快，市場份額有所提高;CPU的增長則主要得益于2011年中國在計算機，特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長。

　　應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場最主要的應(yīng)用市場，三者合計共占整體市場87.5%的市場份額。從發(fā)展速度來看，IC卡應(yīng)用市場取代之前快速增長的汽車電子應(yīng)用市場，成為2011年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的首要細(xì)分市場。計算機類集成電路市場2011年延續(xù)了前幾年的增長態(tài)勢，市場增速為9.2%。

　　在競爭格局方面，英特爾仍然毫無懸念地占據(jù)中國集成電路市場排名首位。海力士雖然仍位居市場排名第三，但其市場增速衰退12.7%，內(nèi)存產(chǎn)品價格大幅下跌是主要原因。瑞薩則受日本大地震對其MCU生產(chǎn)，特別是汽車電子用MCU生產(chǎn)的影響，市場增速出現(xiàn)2.8%的小幅衰退。高通以超過30%的市場增速躋身中國集成電路市場排名前十，其在移動終端產(chǎn)品領(lǐng)域的市場占有率迅速提升是確保公司業(yè)績的主要原因。

　　未來幾年，若全球經(jīng)濟不出現(xiàn)大幅波動，平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發(fā)展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發(fā)展的主要驅(qū)動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來新興應(yīng)用成為市場增長的推動因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場的影響力將逐漸增強，這些等新興電子產(chǎn)品市場的發(fā)展也將在一定程度上推動半導(dǎo)體市場的發(fā)展。

　　技術(shù)上，22nm工藝芯片預(yù)計明年批量出貨，14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開始。集成電路產(chǎn)品眾多，雖然各種工藝結(jié)構(gòu)不同，但工藝尺寸越做越小是一個共同趨勢。對于處理器來說，未來發(fā)展方向?qū)⒁远嗪思軜?gòu)為主，同時新品工業(yè)也將向22nm推進(jìn)，而對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主。