Microsemi擴展軍用溫度半導體產品組合

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，已經對SmartFusion 可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM Cortex-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。

　　美高森美公司副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：“美高森美在針對嚴苛的軍用和航空電子設備應用提供高可靠性完全測試解決方案擁有超過50年的歷史，我們符合軍用溫度要求的cSoC產品就是以此為基礎。而且，我們的SmartFusion cSoC在同一個芯片上結合了模擬和數(shù)字功能，可讓設計人員解決尺寸、重量和功耗 (Size, Weight and Power，SWaP)與成本問題。”

　　SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統(tǒng)設計人員提供了可重編程的非易失性邏輯集成解決方案。獲獎無數(shù)的SmartFusion cSoC器件基于安全的快閃技術，能夠抵御由輻射引發(fā)的有害配置翻轉，同時省去額外的系統(tǒng)程式儲存和記錄(code storage)。易于重新編程的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發(fā)。其它優(yōu)勢包括：

　　· 經過完全測試并涵蓋完整的軍用溫度范圍的ARM Cortex-M3解決方案
　　· 在-55℃到125℃的整個溫度范圍內進行百分之百測試，確保達到性能規(guī)范，無需強化篩選商用現(xiàn)貨(commercial-of-the-shelf，COTS)器件;
　　· 上電即行(Live at power up，LAPU) ，無需額外的供電電路便能夠提供即時處理，支持短時啟動系統(tǒng);
　　· 提供500K和60K等效系統(tǒng)門，并支持多達204個輸入/輸出(IO);
　　· 實現(xiàn)存在多種功率軌的系統(tǒng)和功率管理能力
　　· 允許設計人員結合模擬和數(shù)字元件，節(jié)省線路板空間

　　供貨和封裝

　　美高森美將于2012年5月提供用于原型構建的軍用溫度范圍器件樣品和軟件，并于2012年6月提供完全合格的器件。合格器件包括采用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝器件。