SpringSoft發(fā)表Laker定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)與全新模擬原型工具

　　在版圖設(shè)計(jì)中，Laker自動(dòng)化工具的規(guī)則驅(qū)動(dòng)(rule-driven)采用新的DRC引擎，解決20納米的設(shè)計(jì)規(guī)則。對(duì)于在20納米的設(shè)計(jì)中，Laker采用榮獲大獎(jiǎng)的明導(dǎo)Calibre RealTime交互式DRC工具，面對(duì)相當(dāng)關(guān)鍵的“sign-off” 設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行版圖編輯。此外， Laker自動(dòng)化功能從前僅支持MCell™參數(shù)化組件，從這個(gè)版本開(kāi)始支持可互通的PyCells。

　　東芝信息系統(tǒng)的首席專家?guī)r田鷲田表示：「我們已經(jīng)使用Laker當(dāng)作我們標(biāo)準(zhǔn)的定制IC版圖工具很多年了，它幫我們成功地開(kāi)發(fā)多顆芯片并降低設(shè)計(jì)反復(fù)所耗費(fèi)的時(shí)間。有了更強(qiáng)大的OpenAccess可互通能力，精致的圖形使用界面(GUI)，和效能更高的Laker3，我們期待提供更高的生產(chǎn)力給我們的客戶?！?/p>

　　新模擬原型工具 (New Analog Prototyping Tool)

　　Laker 模擬原型工具直接整并于Laker SDL流程之內(nèi)，它將分析先進(jìn)制程效應(yīng)的流程自動(dòng)化，并產(chǎn)生約束條件以指引電路版圖。這個(gè)快速的原型流程使得設(shè)計(jì)循環(huán)變成更可預(yù)測(cè)，相較于傳統(tǒng)方法，用更少的時(shí)間就可改善生產(chǎn)力，而不需要浪費(fèi)在版圖設(shè)計(jì)完后的事后調(diào)整。主要的特點(diǎn)有：聰明的版圖技術(shù)可以自動(dòng)產(chǎn)生多組沒(méi)有DRC錯(cuò)誤且可布線的選項(xiàng)，階層式的架構(gòu)可以處理上以千計(jì)的晶體管，和完全支持所有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)化組件格式，包括：MCells, PyCells, C++ PCells, 和 Tcl PCells。　　

 

　　SpringSoft定制IC解決方案營(yíng)銷資深處長(zhǎng)Dave Reed指出：「Laker是被廣泛使用、且全力支持可互通PDK、與多家廠商工具流程的定制設(shè)計(jì)解決方案。新Laker3平臺(tái)的基礎(chǔ)是建立在與世界各地的客戶合作，和我們對(duì)下一代技術(shù)的持續(xù)投資所取得的經(jīng)驗(yàn)之上。而與技術(shù)先進(jìn)的公司在20納米上的合作，可為先進(jìn)的各方面需求驅(qū)動(dòng)重要的新能力?！?/p>