AMD明年啟用28nm CMOS工藝

　　AMD公司高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經(jīng)采用臺積電28nm工藝，而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續(xù)采用相同工藝，海島系列GPU已經(jīng)進入樣品試生產階段，在2012年年底開始生批量生產，在2013年第一季度正式發(fā)布。

　　在評論異構系統(tǒng)架構(HSA)聯(lián)盟，是否用來應對英特爾和NVIDIA競爭，Mark Papermaster表示，該公司與ARM的合作，主要是為了滿足客戶對綜合功能的需求，同時可以快速進行產品開發(fā)，并不針對任何特定的競爭對手。

　　至于市場猜測是否AMD將推出基于ARM的處理器產品，Mark Papermaster指出，AM與ARM的合作將只專注于異構系統(tǒng)架構(HSA)聯(lián)盟，以及APU和ARM TrustZone安全技術之間的融合。

　　Mark Papermaster表示，除了現(xiàn)有的芯片代工合作伙伴，AMD不排除在未來和其它代工廠商合作，只要這些代工廠商可以讓AMD在產品代工當中受益。