第一款由國人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問世

　　封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發(fā)明的封裝形式。它由我國封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過兩年多時(shí)間的市場調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開發(fā)，Qipai16也已經(jīng)開發(fā)成功。Qipai系列的其它產(chǎn)品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也將按照市場需求情況而不斷推出。

　　深圳市氣派科技有限公司是一家位于深圳龍崗的集成電路封裝測試企業(yè)。它是近年來國內(nèi)封裝業(yè)一支快速崛起的新軍，總投資超過3個(gè)億。月封裝產(chǎn)能超過3億只集成電路，已經(jīng)擁有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、SOT和TO九大系列共32個(gè)不同的封裝形式。2011年11月通過了國家級高興技術(shù)企業(yè)的認(rèn)定。目前，氣派科技已經(jīng)獲得11項(xiàng)國家專利。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Qipai8的開發(fā)成功，將對對集成電路DIP封裝產(chǎn)生重大影響。由于Qipai系列同時(shí)具備了DIP系列產(chǎn)品及SOP系列產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，它在不久的將來將很可能替代大部分的DIP系列封裝。

　　Qipai8的外觀特征：

　　Qipai8也可以被稱為氣派8，該系列的其它產(chǎn)品也一樣，兩種叫法都可以。如果從圖像看外觀，Qipai8與DIP8幾乎是一樣的。但如果將他們放在一起，兩者的區(qū)別就一目了然了。簡單地說，Qipai8是縮小了的DIP8，Qipai8的面積只有DIP8的三分之一。下圖是Qipai8 /DIP8/SOP8 外形尺寸對比圖?！　?/p>

 　　Qipai8的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：

　　DIP系列封裝形式，定型于晶圓制造的特征尺寸為幾個(gè)微米數(shù)量級的時(shí)候，而目前，晶圓制造的特征尺寸已經(jīng)縮小了上百倍。但自從上個(gè)世紀(jì)六七十年代以來，DIP8的外型及尺寸一直沒有大的改變，雖然從中衍生出了大量的封裝形式，但DIP系列本身數(shù)十年來仍然保持著同樣的外觀與尺寸。然而，隨著半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)的提升，制造IC的特征尺寸變得越來越小，從而使芯片面積也隨之而變得越來越小。而從終端應(yīng)用來看，終端產(chǎn)品的小型化也要求盡可能減小器件的體積。這樣就要求IC封裝行業(yè)也找到適合技術(shù)變遷的新的內(nèi)容。大量的新的封裝形式的應(yīng)用，其部分原因就是為了解決這個(gè)問題。然而，數(shù)十年來，沒有人試過對DIP系列本身進(jìn)行革命性的改造，使它也能適應(yīng)新的技術(shù)環(huán)境。

　　Qipai系列正是基于對以上問題的思考及對各種因素的綜合考慮而產(chǎn)生的結(jié)果。

　　Qipai8的性能優(yōu)點(diǎn)：

　　在器件性能上，較之DIP8封裝，由于結(jié)構(gòu)緊湊，使IC內(nèi)部的連線縮短、結(jié)構(gòu)完善，減少了電阻、熱阻，從而有助于減少器件與整機(jī)有害無益的發(fā)熱、減少功耗，提高散熱性能，延長IC壽命，改善IC的電性能和可靠性，改善整機(jī)的壽命與性能。

　　它還能夠減少引線與引線之間形成的不需要的寄生參數(shù)，改善IC的性能，如減少噪聲干擾、增強(qiáng)信號穩(wěn)定性、頻率特性、傳輸速度等等。

　　Qipai8的資源節(jié)約優(yōu)點(diǎn)：

　　由于封裝體形體的縮小，使IC從制造到應(yīng)用的整個(gè)鏈條都能享受到小型化帶來的好處。

　　從IC封裝領(lǐng)域來看，由于體積的縮小，可以使同樣大小的引線框包含更多的IC，從而節(jié)省材料的使用。同時(shí)，無論在裝片、鍵合、塑封、電鍍切筋等環(huán)節(jié)，都會由于小型化而得到單位耗材或耗能的減少及生產(chǎn)效率的提高。

　　IC制成后，它將使焊接的生產(chǎn)效率更高，節(jié)省大量的焊錫與電力，也能節(jié)省人工、運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)所需要的資源。由于QIP8封裝的產(chǎn)品可以用波峰焊進(jìn)行加工，所以，可以避免在運(yùn)用回流焊技術(shù)生產(chǎn)時(shí)貼裝元件內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件的缺點(diǎn)，具有相當(dāng)大的靈活性。除了焊接，要生產(chǎn)出最終產(chǎn)品，還要經(jīng)過多道工序，每道工序都可以因?yàn)樵摦a(chǎn)品的輕薄化而受益。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域看，由于該產(chǎn)品體積小，將減少整機(jī)的體積，減輕整機(jī)的重量，從而節(jié)省整機(jī)的材料使用與電力消耗，也能節(jié)省人工、運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)所需要的資源。

　　由于上述的資源的節(jié)省，可以為從IC原材料生產(chǎn)到IC生產(chǎn)到整機(jī)的生產(chǎn)再到諸如手機(jī)、電視機(jī)、網(wǎng)絡(luò)等的終端使用者的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和用戶帶來可觀的成本的節(jié)省和利益。