英特爾與ASML達成協(xié)議開發(fā)下一代半導體關(guān)鍵制造技術(shù)

　　英特爾公司日前宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元(約41億美元)的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線(EUV)光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭提前兩年實現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設備的產(chǎn)業(yè)化應用，從而為半導體制造商大幅降低成本并提高生產(chǎn)力。

　　為了實現(xiàn)這些目標，英特爾加入了一個多方開發(fā)計劃，包括為ASML的相關(guān)研發(fā)項目提供現(xiàn)金支持以及對ASML進行股權(quán)投資。在該計劃的第一階段，英特爾承諾提供5.53億歐元(約6.8億美元)的研發(fā)資金幫助ASML加快450毫米制造工具的開發(fā)和交付，以及17億歐元(約21億美元)的股權(quán)投資用以購買大約10%的ASML交易前流通股。英特爾投入的研發(fā)資金將被計入研發(fā)費用開支以及未來機臺交付的預付款。

　　這項計劃的第二階段需要得到ASML股東的批準，包括英特爾對ASML增加2.76億歐元(約3.4億美元)的研發(fā)投資用于加快EUV技術(shù)的開發(fā)，以及8.38億歐元(約10億美元)用于購買另外5%的ASML交易后流通股。

　　通過這項計劃，英特爾將持有總計15%的ASML流通股，股權(quán)投資總計25億歐元(約31億美元)。作為雙方協(xié)議的一部分，英特爾還承諾預先采購ASML450毫米和EUV研發(fā)與生產(chǎn)機臺。

　　這項計劃的兩個階段均需要滿足標準的交易完成條件，包括監(jiān)管部門的批準。雙方預計兩個階段的交易將在第三季度股東投票后完成。

　　協(xié)議總結(jié)　　

　　英特爾高級副總裁兼首席運營官Brian Krzanich表示：“晶圓制造技術(shù)——特別是更大尺寸的晶圓和EUV光刻技術(shù)的改進將顯著提高半導體行業(yè)的生產(chǎn)力，這也是延續(xù)摩爾定律的直接動力，并為消費者帶來巨大的經(jīng)濟受益。歷史上晶圓尺寸的每一次升級都將晶片成本降低了30-40%，我們預計從目前標準的300毫米晶圓過渡到更大的450毫米晶圓將帶來類似的效益。越早實現(xiàn)這些升級，我們就能越快地實現(xiàn)生產(chǎn)力的提升，從而為客戶和股東帶來巨大的價值。”

　　ASML之前表示有意向英特爾和其它半導體制造商出售最高25%的公司股份(在交易后的基礎上)。ASML目前正在與其它客戶協(xié)商，并公開表明預計會有業(yè)內(nèi)其它廠商參與此次研發(fā)與股權(quán)投資計劃。無論ASML與其他客戶的協(xié)商結(jié)果如何，此次兩個階段的計劃完成后，英特爾在ASML的股權(quán)比例將不會超過ASML交易后流通股份的15%，并將受到鎖定和投票權(quán)的限制。

　　英特爾將利用其離岸子公司的現(xiàn)金對ASML進行研發(fā)和股權(quán)投資。

　　ASML總裁兼首席執(zhí)行官Eric Meurice表示：“英特爾的投資讓我們倍感鼓舞，這將惠及業(yè)內(nèi)的所有半導體制造商。我們希望能夠在未來幾周宣布其它客戶對我們的更多投資。”

　　這項交易的一個極其重要方面是為ASML業(yè)內(nèi)領先的EUV光刻技術(shù)開發(fā)項目注入了更多投資。與450毫米晶圓生產(chǎn)制程相結(jié)合，EUV帶來的生產(chǎn)力提升和成本效益對英特爾和其它半導體制造商來說意義重大。英特爾在1997年參與創(chuàng)建了第一個EUV協(xié)會。通過這些針對EUV的更多研發(fā)投資，ASML和英特爾希望幫助引領半導體行業(yè)順利升級至這項關(guān)鍵技術(shù)。