Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示非凡性能和功耗表現(xiàn)

　　Rambus公司(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨(dú)立的基于內(nèi)存架構(gòu)的硅晶測(cè)試芯片的合作成果。第一種測(cè)試芯片提供了針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)器應(yīng)用的解決方案。第二種測(cè)試芯片展示了面向服務(wù)器等計(jì)算主存儲(chǔ)器應(yīng)用的解決方案。這兩款測(cè)試芯片均采用GLOBALFOUNDRIES的28納米超低功率(28nm-SLP)制程，為目前先進(jìn)的系統(tǒng)單芯片(SoC)發(fā)展提供最省電及最高性能的模擬/混合訊號(hào)的產(chǎn)品，功耗及性能方面更是超出預(yù)期。

　　Rambus半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Sharon Holt表示：“與GLOBALFOUNDRIES合作，對(duì)我們承諾持續(xù)創(chuàng)新并推出頂尖的電子產(chǎn)品效能至關(guān)重要。GLOBALFOUNDRIES 的28nm-SLP制程最適合用于無(wú)可匹敵的功效實(shí)現(xiàn)Multi-GHz的數(shù)據(jù)傳輸率。”

　　GLOBALFOUNDRIES設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)部高級(jí)副總裁錢穆吉先生表示：“我們的28nm-SLP技術(shù)為SoC設(shè)計(jì)師提供穩(wěn)定的制程選項(xiàng)，適用于新一代的多功能消費(fèi)性產(chǎn)品及移動(dòng)設(shè)備，并確保功耗最佳化，是在市場(chǎng)中取得成功的重要關(guān)鍵。我們很榮幸能與Rambus緊密合作，展示我們擁有的能力與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)生態(tài)系統(tǒng)，以提供業(yè)界最具成本效益且多樣化的28nm-SLP制程。”

　　Rambus的移動(dòng)設(shè)備和服務(wù)器存儲(chǔ)器架構(gòu)旨在滿足面向具有3D游戲、高清視頻流、數(shù)據(jù)獲取和編碼等各種應(yīng)用帶動(dòng)下持續(xù)成長(zhǎng)的效能需求，同時(shí)又能提供無(wú)以倫比的功效。隨著串流媒體播放器、智能手機(jī)、平板電腦等智能移動(dòng)設(shè)備的不斷普及，為搭載最新功能組和的裝置提供必要頻寬的新一代動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)技術(shù)之需求也將與日俱增。

　　GLOBALFOUNDRIES的28nm-SLP技術(shù)專為下一代智能移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)，幫助實(shí)現(xiàn)處理速度更快、體積更小、待機(jī)功耗更低、電池使用壽命更長(zhǎng)的設(shè)計(jì)。該技術(shù)是以塊狀硅CMOS基板為基礎(chǔ)，采用與高K金屬柵極(HKMG)相同的“前柵極(Gate First)”方法，并已開(kāi)始在GLOBALFOUNDRIES位于德國(guó)德累斯頓(Dresden)的Fab 1實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

　　過(guò)去兩年里，Rambus和GLOBALFOUNDRIES已合作設(shè)計(jì)出多款28nm-SLP測(cè)試芯片，包括Rambus核心內(nèi)存架構(gòu)的移動(dòng)和服務(wù)器應(yīng)用。這些測(cè)試芯片采用了GLOBALFOUNDRIES提供的各種設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)支持和解決方案，包括流程設(shè)計(jì)工具(PDKs)、延伸實(shí)施服務(wù)以及DRC+™可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)。此前，在高速物理層(PHY)設(shè)計(jì)上，GLOBALFOUNDRIES組裝支持團(tuán)隊(duì)還為Rambus提供了絲焊和倒裝芯片等封裝方案。