觸控面板制程之化學(xué)二次強(qiáng)化的應(yīng)用與制程問題討論
作者：林彥甫,黃士瑋,余智林,陳毓正,顏錫鴻
時(shí)間：2012-08-16
來源：電子產(chǎn)品世界
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二. 機(jī)械抗壓力測(cè)試手法與規(guī)范說明
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/135797.htm由觸控面的制程區(qū)分來看, 不管是in cell / on cell / out cell觸控面板制程，或是未來有機(jī)會(huì)取代TFT-LCD產(chǎn)品的AMOLED，只要是有整合觸控制程的觸控面板產(chǎn)品都會(huì)面臨玻璃切割制程問題，而玻璃切割后的機(jī)械抗壓力，就一直是各觸控面板制造商需面臨的重大議題。大部分的觸控面板廠是利用4-point bending test來測(cè)試產(chǎn)品的機(jī)械抗壓力(如圖6)，有些廠商用3-point bending test(如圖7)，另外，有些產(chǎn)品也會(huì)用ball on ring(如圖8)方式測(cè)試機(jī)械抗壓力。如何在切割之后可保持強(qiáng)化玻璃原有的機(jī)械抗壓力，甚至將產(chǎn)品的機(jī)械抗壓力提升，因此，物理方式和化學(xué)方式的玻璃二次強(qiáng)化技術(shù)就油然而生?！ ?/p>
(http://www.substech.com/dokuwiki/doku.php?id=flexural_strength_tests_of_ceramics )
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