觸控面板制程之化學(xué)二次強(qiáng)化的應(yīng)用與制程問題討論

　　(1)強(qiáng)化玻璃本身材質(zhì)的特性：玻璃材料若強(qiáng)化制程不同或是成份不同，其玻璃抗壓性質(zhì)就會(huì)有所區(qū)別，舉例來說一般鈉鈣玻璃(Asahi Soda Lime Glass)的4pb數(shù)值會(huì)比Corning Gorilla玻璃還要低，這是因?yàn)镃orning Gorilla玻璃為強(qiáng)化玻璃，由EDS分析(如圖10)有發(fā)現(xiàn)鉀離子的成份，而Asahi Soda Lime玻璃沒有鉀離子層份，此Gorilla 玻璃其鉀離子強(qiáng)化層約20~30μm，具有較佳的機(jī)械抗壓力，換言之，若玻璃本身的離子強(qiáng)化層越厚，就具備較佳的抗4pb能力?！　?/p>本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/135797.htm

　　(2)玻璃切割與磨邊制程處理的條件：若玻璃切割與磨邊制程不佳，會(huì)產(chǎn)生許多>100μm以上的延伸性裂痕(crack)，若要利用化學(xué)二次強(qiáng)化方式修補(bǔ)這樣范圍的延伸性裂痕，則會(huì)產(chǎn)生明顯的玻璃邊緣水波紋，對(duì)于現(xiàn)今OGS產(chǎn)品都走非遮蔽式的模塊結(jié)合制程，水波紋沒有辦法借由模塊框遮蔽，將會(huì)有外觀不良的問題。而選擇較佳的切割方式如調(diào)整切割下刀深度、切割角度，或是采用雷射切割方式，找到較佳的切割方向是必須的。另外，切割后的玻璃段面研磨(精雕)也是影響二次強(qiáng)化的主因之一，選擇較高番數(shù)的砥石去進(jìn)行磨邊，降低延伸性裂痕的程度，將有助于化學(xué)二強(qiáng)的修補(bǔ)效果，但過高番數(shù)的精雕制程耗時(shí)且成本高，亦不具量產(chǎn)性。

　　(3)抗酸膜或是抗酸油墨的制程手法與涂布精度：目前化學(xué)二次強(qiáng)化業(yè)界都采用抗HF的薄膜進(jìn)行貼附，在OGS制程流程(如圖11)為在母基板 (sheet)切割為成品(chip)之后，將抗酸膜貼附在chip上，然后將chip裝置在Cassette中入HF蝕刻槽中進(jìn)行玻璃段面微蝕刻制程，因此，抗酸膜貼覆的精度與氣泡是否存在則關(guān)系到HF時(shí)刻的效果，倘若抗酸膜貼覆精度不佳則會(huì)影響OGS玻璃邊緣的外觀，嚴(yán)重者侵蝕到BM邊緣，產(chǎn)品則需進(jìn)行BM補(bǔ)色制程，降低產(chǎn)能。若是氣泡產(chǎn)生則可能侵蝕到OGS上面的金屬線路(metal or ITO pattern)，產(chǎn)品無法重工需報(bào)廢處理，若氣泡出現(xiàn)在玻璃段面則會(huì)遮蔽強(qiáng)化的效果造成凸點(diǎn)，凸點(diǎn)將使OGS產(chǎn)品產(chǎn)生組裝不良的問題。近期發(fā)展出抗酸油墨制程，其成本低(約1/4的抗酸膜成本)，不過技術(shù)上仍然有瓶頸存在，包括印刷精度問題和抗酸能力問題需要作提升?！　?/p>

 

　　五. 化學(xué)二次強(qiáng)化制程與問題討論—制程條件部分

　　化學(xué)二次強(qiáng)化制程相關(guān)的因素有：(1)HF化學(xué)成分與濃度的監(jiān)控(2)化學(xué)蝕刻制程溫度的管控(3)玻璃砂過濾處理問題( 4)蝕刻槽體較佳流場(chǎng)設(shè)計(jì)與過濾系統(tǒng)整合。

　　(1) HF化學(xué)成分與濃度的監(jiān)控：由于化學(xué)二強(qiáng)主要是利用HF微蝕刻玻璃段面因切割產(chǎn)生的延伸性裂痕，使裂痕縮小甚至消失來提升產(chǎn)品的4pb能力，因此在制程中HF濃度會(huì)因?yàn)槲g刻SiO2而逐漸下降，影響到制程蝕刻速率，所以維持一定的HF濃度，穩(wěn)定蝕刻速率是化學(xué)二強(qiáng)的制程重點(diǎn)。依據(jù)化學(xué)方程式說明(如圖12)，HF和SiO2反應(yīng)會(huì)生成氟化硅(SiF4)，在水中會(huì)水解生成氟化硅和氟酸，氟化硅與氟酸生成氟硅酸(六氟硅酸)，六氟硅酸可溶于水純H2SiF6不穩(wěn)定，容易分解生成HF和SiF4。由GPTC二強(qiáng)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)(如圖12)得知H2SiF6的增加會(huì)影響蝕刻速率(Etching Rate;ER)的下降，因此化學(xué)二次強(qiáng)化制程除了定時(shí)監(jiān)控HF濃度外，一般會(huì)在固定時(shí)間或是固定量的投產(chǎn)批次內(nèi)，將HF槽內(nèi)的舊酸排放更新，讓蝕刻速率回復(fù)水平。技術(shù)上來說使用氟離子偵測(cè)器或是水阻值計(jì)測(cè)量HF槽內(nèi)的濃度或是水阻值表現(xiàn)，可計(jì)算出氟離子的濃度。另外，加入副方化學(xué)成分如HCl、CH3CO2H對(duì)于蝕刻厚的玻璃表面也有不同的修飾效果。