華為超薄旗艦Ascend P1拆解 作者： 時(shí)間：2012-08-16 來源：與非網(wǎng) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 今天我們的同行為大家送上了華為4.3寸新機(jī)Ascend P1的真機(jī)拆解。據(jù)悉，這款手機(jī)將會(huì)在4月中旬上市銷售，隨后華為再將Ascend P1帶入歐洲、日本、亞太等市場(chǎng)，不過遺憾的是，目前還我們還不清楚它的具體售價(jià)。 本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/135808.htm 上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)
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