采用低功耗28-nm FPGA降低系統(tǒng)總成本
在針對大批量應(yīng)用開發(fā)系統(tǒng)時(shí),要考慮的一個(gè)重要因素是成本。有多個(gè)方面會影響總體擁有成本,而不僅僅是每個(gè)元器件的價(jià)格。這包括硅片的功耗要求、材料(BOM)總成本、設(shè)計(jì)和測試系統(tǒng)的工程師的效能等。選擇FPGA供應(yīng)商很重要,要考慮影響系統(tǒng)成本的方方面面,這體現(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期中。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/136063.htmAltera® Cyclone® V FPGA通過多種方法幫助設(shè)計(jì)人員降低系統(tǒng)總成本。設(shè)計(jì)人員不僅受益于TSMC的28-nm低功耗(28LP)制造工藝,而且還受益于Cyclone V器件系列內(nèi)置的體系結(jié)構(gòu),以及Altera設(shè)計(jì)工具輔助系統(tǒng)所提供的強(qiáng)大的高效能工具。采用Cyclone V FPGA,用戶不僅實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低的總體擁有成本,而且,還獲得了型號最全的低成本器件——從25K邏輯單元(LE)到301K LE,以及不到100K LE的唯一28-nm解決方案。
引言
以少勝多——降低成本和功耗,提高效能,使您的產(chǎn)品能夠更快的運(yùn)行。這些棘手的難題是設(shè)計(jì)工程師目前所必須面對的。好在Altera的28-nm系列產(chǎn)品提供定制方法來解決這些問題。
采用TSMC的28LP工藝以及線鍵合封裝,在所有28-nm FPGA中,Cyclone V FPGA前所未有的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高性能、低系統(tǒng)成本和最低功耗。Cyclone V FPGA系列有六種目標(biāo)型號:僅含邏輯的(E)型號、基于3G收發(fā)器的(GX)型號、基于5G收發(fā)器的(GT)型號,以及這些型號的SoC衍生產(chǎn)品(即,分別是SE、SX和ST),每一型號都含有集成雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™應(yīng)用級處理器。每一器件型號集成了豐富的硬核知識產(chǎn)權(quán)(IP)模塊,幫助您突出產(chǎn)品優(yōu)勢,以少勝多。與前幾代體系結(jié)構(gòu)相比,所采用的先進(jìn)技術(shù)包括,自適應(yīng)邏輯模塊(ALM)、精度可調(diào)數(shù)字信號處理(DSP)模塊、分段式鎖相環(huán)(fPLL)、硬核存儲器控制器,等等,這只是所舉的幾個(gè)例子而已。
與以前的Altera器件系列以及競爭28-nm FPGA相比,您采用Cyclone V FPGA能夠大幅度降低總體擁有成本。成本優(yōu)勢源自TSMC的28LP制造工藝,器件豐富的體系結(jié)構(gòu)特性,以及Altera的多種高效能設(shè)計(jì)工具。Cyclone V FPGA是各類市場應(yīng)用的最佳選擇,包括,工業(yè)、通信、軍事以及汽車等。
利用TSMC的28LP制造工藝來降低設(shè)計(jì)成本
Altera在28-nm采用了雙管齊下的制造策略,對于需要盡可能提高帶寬的系統(tǒng),使用TSMC的28-nm高性能(28HP)工藝,對于低成本和低功耗應(yīng)用,則采用28LP工藝。Stratix® V FPGA采用了28HP工藝,而Arria® V和Cyclone V FPGA都采用了LP工藝。對于任何電子系統(tǒng),降低功耗當(dāng)然也就意味著降低了運(yùn)營成本以及總體擁有成本。
根據(jù)不同的工藝粒度,用戶可以選擇最合適的產(chǎn)品來滿足他們的需求。TSMC是Altera的代工線合作伙伴,該公司認(rèn)為:“采用多技術(shù)平臺上的解決方案,用戶能夠更好的發(fā)揮靈活性優(yōu)勢,推出性能最好的產(chǎn)品。”相對于競爭28-nm產(chǎn)品所使用的“能夠滿足所有需求”的方法,提供多種產(chǎn)品更適合用戶。采用一種制造工藝,無法簡單的同時(shí)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)低功耗和高性能。即使是目的性最強(qiáng)的分級策略也無法解決單一工藝功耗分級會對性能有不利影響,以及性能分級對功耗有不利影響這一兩難問題。而且,對于用戶而言,分級策略有可能增加系統(tǒng)成本,帶來明顯的計(jì)劃和供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。
相反,Cyclone V FPGA中使用的成本最優(yōu)28LP工藝定制滿足了低成本和低功耗應(yīng)用需求。通過采用各種技術(shù),包括使用比28HP工藝更長的柵極溝道等,它同時(shí)降低了泄漏電流和動態(tài)電流。通過使用比28HP工藝更傳統(tǒng)的金屬工藝以及線鍵合封裝技術(shù),進(jìn)一步降低了成本。與倒裝焊封裝相比,線鍵合封裝使用戶在每一型號上節(jié)省了大約5美元。Altera的收發(fā)器設(shè)計(jì)專長反映在高速串行接口的高可靠性和低功耗上。在早期功耗估算基準(zhǔn)測試中,與Cyclone IV FPGA相比,Cyclone V FPGA展示出明顯的低功耗優(yōu)勢(圖1),總功耗比Xilinx Artix-7 FPGA低40% (圖2)?! ?/p>
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