聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過中國移動入庫測試
聯(lián)發(fā)科日前正式宣布,供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片,已通過中國移動入庫測試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳,也激勵聯(lián)發(fā)科14日以339元作收,重登IC設(shè)計(jì)股股王,近一個半月大漲逾百元之多。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/136885.htm由于中國移動3G智能手機(jī)在下半年積極促銷,TD規(guī)格智能手機(jī)芯片也成了聯(lián)發(fā)科下半年成長新動力。
大陸三大電信營運(yùn)商之一中國移動,在今年下半年積極力推本土通訊TD規(guī)格的3G智能手機(jī),目前TD規(guī)格的3G(TD-SCDMA)用戶數(shù)已達(dá)6,000萬戶,市占率達(dá)4成。雖在TD規(guī)格競爭上,聯(lián)發(fā)科仍面對陸系本土廠商展訊、RDA積極競爭,聯(lián)發(fā)科以首批推出商用TD-SCDMA芯片的廠商之一持續(xù)與中國移動緊密合作,并在近期成功以雙核智能手機(jī)芯片成為入庫產(chǎn)品,也顯見聯(lián)發(fā)科已成功以3G雙核心與陸系競爭廠商展訊、RDA拉開距離。
中國移動今年上半年在3G智能手機(jī)的布局并不明顯,但下半年則快速力拱,聯(lián)發(fā)科今年二度上修出貨量達(dá)9,500萬套,其中除了2.75(EDGE)智能手機(jī)芯片出貨量上修之后,TD規(guī)格的3G智能手機(jī)芯片在下半年的需求也優(yōu)于預(yù)期。
以聯(lián)發(fā)科今年全年智能手機(jī)芯片出貨上看9,500萬套來看,約有4,750萬套為WCDMA規(guī)格的智能手機(jī)芯片,而2.75G的智能手機(jī)芯片約4,500萬套,TD規(guī)格的3G智能手機(jī)芯片則上看250萬套。
法人預(yù)估,由于中國聯(lián)通(主導(dǎo)WCDMA規(guī)格)與中國移動(主導(dǎo)TD規(guī)格)積極搶奪市占率下,聯(lián)發(fā)科將可因此受惠,今年智能手機(jī)芯片出貨量突破1億套也是不無可能,甚至有外資看好今年挑戰(zhàn)1.7億套的出貨量。
聯(lián)發(fā)科出貨量上修備受看好之外,法人也看好第3季營收可望優(yōu)于預(yù)期表現(xiàn),由于今年9月來自晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)無慮,加計(jì)8月出貨延后效益,法人預(yù)估9月合并營收將上看百億元,單季營收將可能超過277億元預(yù)估值高標(biāo)。
在「優(yōu)于預(yù)期」的期待氣氛下,聯(lián)發(fā)科上周股價持續(xù)上攻,單周上漲5.28%,以339元作收,從7月26日的235.5元低點(diǎn)至今,一個半月時間已經(jīng)大漲逾百元之多。
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