恩智浦擴展高速接口ESD保護產(chǎn)品組合

　　全球領(lǐng)先的ESD(靜電放電)保護器件供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)日前宣布擴展其電路保護器件范圍;這些產(chǎn)品同時具備超低電容和超低鉗位電壓特性。恩智浦ESD保護產(chǎn)品組合具有出色的ESD耐用保護，超過系統(tǒng)級的IEC61000-4-2第4級標準，包含15款器件，是保護HDMI、MHL、MIPI、DisplayPort、eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信號線的理想之選。　

 

　　恩智浦ESD保護產(chǎn)品組合的最新成員具有以下亮點：

　　深位移回跳(deep Snap-back)與極低動態(tài)電阻。因為對ESD脈沖的高度敏感型, 具有超高速數(shù)據(jù)線的最新系統(tǒng)級芯片(SoC)，要求高達10 kV的系統(tǒng)級電路保護(IEC61000-4-2)，以及對于信號完整性的額外支持。即使是最敏感的高速接口，恩智浦IP4294CZ10-TBR和IP4369CX4也可為其提供保護：它們獨特結(jié)合了深位移回跳(時，典型值為2.95 V)以及極低的動態(tài)電阻(分別為0.4 Ohm和0.2 Ohm)。業(yè)內(nèi)的一些主要企業(yè)已開始將IP4294用于USB 3.0應(yīng)用，它可提供針對ESD脈沖最有效的整體SoC保護。它采用無引腳DFN2510A-10 (SOT1176)封裝，該封裝專為優(yōu)化信號完整性和簡化電路板布局的直通路徑而設(shè)計。IP4369僅為0.8 pF(典型值)，采用流行的WLCSP4(晶圓級芯片封裝)封裝, 能提供最有效的SoC保護。

　　低鉗位電壓/標準擊穿電壓器件。恩智浦還提供無位移回跳的低鉗位電壓器件，在各項應(yīng)用中得到普遍使用，其中包括連接到Vbus等具有高電流限值的直流電流源。這些應(yīng)用采用具有最多5條線路的單向和雙向ESD保護器件，比如PESD5V0X1BCL、PESD5V0X1BCAL、PESD5V0F5UV或PESD5V0X1U系列。這些器件具有一流的耐過壓能力和鉗位電壓(8 kV ESD脈沖沖擊，30 ns后為7.5 V，符合IEC61000-4-2標準)，以及低至0.49 pF(典型值)的超低電容。

　　超小封裝的最有效保護。恩智浦提供各種封裝選項，其中包括小至0603尺寸(DSN0603-2，0201英寸)的極小超薄型塑料SMD封裝和WLCSP封裝。其他選項包括恩智浦創(chuàng)新型無引腳可焊側(cè)焊盤封裝，支持目視檢測，并提供強大的焊接性能(DFN1006D-2)。恩智浦電路保護產(chǎn)品組合采用這些超緊湊型封裝后，特別適合智能手機、播放器、平板電腦和電子閱讀器等空間緊湊型應(yīng)用?！　?/p>