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燦芯研發(fā)出國(guó)際0.11微米和0.13微米工藝的USB 2.0 OTG PHY

作者: 時(shí)間:2012-09-26 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  國(guó)際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商,半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“半導(dǎo)體”)日前宣布基于中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981)的0.11微米和0.13微米工藝平臺(tái)成功開發(fā)了 2.0物理層設(shè)計(jì)(PHY),該設(shè)計(jì)為采用 2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更經(jīng)濟(jì)的解決方案。半導(dǎo)體的 2.0物理層設(shè)計(jì)同時(shí)支持器件和主機(jī)應(yīng)用的On-The-Go(OTG)規(guī)范。為了取得比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品擁有更小的芯片尺寸和更低的功耗,燦芯半導(dǎo)體的工程師們?cè)赑LL、I/O和其它模塊的設(shè)計(jì)上都做了極大的改善。該新的物理層設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)也能加快USB物理層IP的開發(fā)用于中芯國(guó)際的更先進(jìn)工藝制程。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/137231.htm

  “USB 2.0在SoC的設(shè)計(jì)中幾乎是必須的”,燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士說(shuō),“作為專注于SoC平臺(tái)的設(shè)計(jì)服務(wù)公司,可靠的、自有的USB 2.0 IP是服務(wù)客戶的關(guān)鍵。隨著該技術(shù)的成功開發(fā),我們現(xiàn)在已經(jīng)擁有全系列的USB 2.0 IP”。

  中芯國(guó)際商務(wù)長(zhǎng)季克非表示:“我們很高興看到我們和燦芯半導(dǎo)體在USB 2.0物理層設(shè)計(jì)所取得的合作成果。對(duì)于大部分USB 2.0的應(yīng)用,0.11微米和0.13微米仍是平衡各種因素最有利的工藝結(jié)點(diǎn).現(xiàn)在中芯國(guó)際可以給客戶提供更多USB IP的選擇以便于客戶實(shí)現(xiàn)他們的設(shè)計(jì)”。



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