英飛凌：功率半導(dǎo)體執(zhí)牛耳

 

    3月22日，英飛凌（Infineon）科技在上海PCIM China 2006會(huì)議期間，舉辦了電源/功率半導(dǎo)體媒體見面會(huì)，公司高級(jí)經(jīng)理李立揚(yáng)介紹了購并eupec后的情況，以及電源產(chǎn)品地位和優(yōu)勢(shì)。 


    公司之所以取得這樣的成績(jī)，與購并專業(yè)功率半導(dǎo)體廠商eupec分不開。eupec是IGBT模塊、二極管和可控硅產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，1999年成為英飛凌的全資子公司，2005年與英飛凌合并。這樣的結(jié)合，使原來局限在歐洲的eupec，把業(yè)務(wù)推向了全世界。 

    在白電市場(chǎng)中，英飛凌在中國(guó)的業(yè)務(wù)以電磁爐市場(chǎng)最引以自豪，已經(jīng)超過50%的市場(chǎng)份額。在電力能源部分，IGBT技術(shù)號(hào)稱超前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手1.5代。公司的封裝品種多，不僅有市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)，還有自己獨(dú)創(chuàng)的。

    在PCIM期間，公司展示的產(chǎn)品有：Easy1B模塊，厚度只有12mm左右，耐壓600/1200V，電流從10到150A；EconoDUAL模塊用于非常緊湊的設(shè)計(jì)，符合RoHS規(guī)范，是第一個(gè)50A和75A/1200V的快速IGBT。最引人矚目的是，公司最新推出的EconoPACK和EconoPIM模塊具有獨(dú)有的內(nèi)部連接技術(shù)，而不采用傳統(tǒng)的彈簧、螺絲或焊錫接觸，適用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域。 


圖 功率芯片的技術(shù)領(lǐng)域

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