智能手機(jī)音頻放大器設(shè)計(jì)方案
近年來(lái),智能手機(jī)集成的功能越來(lái)越多。在基本的音頻放大應(yīng)用方面,消費(fèi)者對(duì)音頻質(zhì)量的要求也更苛刻。本文將重點(diǎn)探討智能手機(jī)的音頻放大器性能要求及相應(yīng)的音頻放大解決方案。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/137864.htm數(shù)字輸入的音頻功放
目前各智能手機(jī)平臺(tái)的音源還是以模擬音源為主,技術(shù)相當(dāng)成熟,都能提供高品質(zhì)的音源,主要問(wèn)題在于模擬音源在傳輸路徑上容易受到各種干擾,而產(chǎn)生雜音或噪聲。比如PCB上的噪聲耦合,或者空間輻射引起的TDD-Noise等。隨著智能手機(jī)集成的功能越來(lái)越多,音頻的干擾源也會(huì)越多越復(fù)雜,模擬音源將難以勝任,數(shù)字音源會(huì)是將來(lái)的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì),比如I2S,PDM或PCM等數(shù)字音源,I2S格式應(yīng)該會(huì)成為一個(gè)各平臺(tái)都支持的主流格式。
數(shù)字音源除了抗干擾能力強(qiáng)外,另一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì)是:在數(shù)字域很容易實(shí)現(xiàn)各種音效處理,比如音調(diào)控制,多段EQ,3D環(huán)繞聲等。而在模擬域?qū)崿F(xiàn)這些功能的成本和難度幾乎是不可想象的。
目前艾為電子已開始在該領(lǐng)域發(fā)力,將會(huì)適時(shí)推出具有數(shù)字音源輸入的功放產(chǎn)品,預(yù)計(jì)在一到兩年內(nèi)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),逐漸取代模擬音源功放,同時(shí)一些國(guó)際大廠也紛紛進(jìn)入了該領(lǐng)域,搶占先機(jī)。
喇叭的發(fā)展趨勢(shì)
智能機(jī)上普遍采用金屬?gòu)?fù)合膜喇叭,以1115和1420兩種規(guī)格為主,其主要特點(diǎn)是低音好,靈敏度高,體積小,厚度薄,只有3mm,特別適合超薄機(jī),其劣勢(shì)也比較明顯,額度功率偏小,才0.5W左右,容易燒毀;必須用帶有防破音功能的功放來(lái)驅(qū)動(dòng),嚴(yán)格控制功放的輸出功率,對(duì)后音腔的體積和密閉性要求較高,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度大。
目前智能機(jī)的音量普遍偏下,喇叭的響度亟待提高,最直接的辦法是提高喇叭的額度功率,現(xiàn)在已經(jīng)有部分廠家率先推出了0.8W甚至1W的金屬?gòu)?fù)合膜喇叭,提高響度的另一個(gè)辦法是采用更好的膜片材料,提升喇叭的靈敏度,這樣相同功率的條件下也能大大提升喇叭的響度。
艾為電子一直致力于為手機(jī)提供高性能的音頻解決方案。繼2009年推出首創(chuàng)的K類功放以來(lái),以超大音量為主要特點(diǎn),獲得客戶的廣泛認(rèn)可,迅速風(fēng)靡大江南北,后來(lái)又陸續(xù)推出第二代、第三代和第五代K類功放,使得K類功放技術(shù)更加成熟,產(chǎn)品性能更加完善,成為功能機(jī)時(shí)代的標(biāo)配產(chǎn)品,以累計(jì)出貨3億顆。
目前智能機(jī)的音效還遠(yuǎn)不能達(dá)到用戶的期望,普遍存在音量小,低音缺失或雜音等問(wèn)題。
針對(duì)智能機(jī)音頻設(shè)計(jì)所面臨的種種挑戰(zhàn),艾為推出了一款專為智能機(jī)量身定制的高效率,大音量,帶防破音功能的音頻功放:K6,采用首創(chuàng)的1.5X開環(huán)電荷泵架構(gòu),其整體效率高達(dá)80%,可以大大延長(zhǎng)智能機(jī)的使用時(shí)間;K6提供0.8W,1W和1.2W三個(gè)功率等級(jí)供用戶選擇,匹配不同功率和尺寸的金屬膜喇叭,實(shí)現(xiàn)曼妙的音樂(lè)享受,防破音功能嚴(yán)格控制功放的輸出功率,在有效保護(hù)喇叭的情況下,實(shí)現(xiàn)音量的最大化;采用艾為具有專利的RNS(RFI TDD-Noise Suppression)技術(shù)和凈音技術(shù),能有效抑制射頻輻射干擾導(dǎo)致的TDD-Noise問(wèn)題;K6采用纖小的2mm×2mm FC-16 封裝,F(xiàn)C-16是廣泛應(yīng)用于射頻PA領(lǐng)域的一種高性能封裝形式,其特點(diǎn)是封裝電阻小,過(guò)電流能力強(qiáng),散熱好,同樣特別適合于音頻功放類產(chǎn)品的封裝。
K6的功能框圖如下
評(píng)論