智能手機音頻放大器設(shè)計方案

　　地線傳導(dǎo)干擾導(dǎo)致的輸入TDD最難濾除，因為它會與輸入信號疊加在一起，所以建議在能采用差分輸入的平臺一定要使用差分輸入，且走線要平行對稱。同時K6采用“凈音”技術(shù)可以有效濾除這種TDD Noise，建議只在免提通話模式下使用。　　

 

　　K6的典型應(yīng)用

　　K6的應(yīng)用極其簡潔，外圍只需少量的電阻電容，外圍器件要求盡可能靠近芯片引腳放置，K6有多個狀態(tài)供用戶選擇，采用一線脈沖控制，只需一個GPIO口。

　　K6采用纖小的2mm×2mm FC-16封裝，該封裝具有寄生電阻小，過電流能力強，散熱好，占板面積小等優(yōu)點，特別適合應(yīng)用于空間受限的智能機等便攜設(shè)備。

　　K6典型應(yīng)用圖如下　　

 

　　總結(jié)

　　手機功能集成的越來越多，而體積又是向輕薄方面發(fā)展，板上留給音頻的空間越來越小，難以獲得好的音質(zhì)，艾為電子聯(lián)合主要喇叭廠商推出了一套完整的音頻解決方案，K6搭配大功率，高靈敏度的金屬復(fù)合膜喇叭將給智能機帶來震撼的音量和高保真的音質(zhì)，同時高達80%的整體效率，大大延長智能機的使用時間，K6是智能機音頻設(shè)計的不二選擇。