新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > IBM芯片技術(shù)研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小

IBM芯片技術(shù)研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小

作者: 時(shí)間:2012-10-31 來(lái)源:SEMI 收藏

  據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,近日表示,該公司位于美國(guó)紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的 TJ沃森研究中心科學(xué)家們已在研究方面取得重大進(jìn)展。科學(xué)家們將管安裝到一塊硅片上,以創(chuàng)造出一塊有1萬(wàn)個(gè)晶體管工作的混合。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/138384.htm

  據(jù)悉,晶體管除了體積小之外,導(dǎo)電性能也很優(yōu)越。在該技術(shù)下生產(chǎn)出來(lái)的性能將獲得巨大的提升。不過(guò),由于該技術(shù)尚未成熟,預(yù)計(jì)至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。

  在芯片領(lǐng)域,近些年來(lái)研究者們?cè)絹?lái)越擔(dān)憂“摩爾定理(一塊芯片上工作的晶體管數(shù)量每12至18個(gè)月能翻倍)失效的時(shí)間可能會(huì)提早”。表示,這是一項(xiàng)重大的研究突破,值得為之興奮。過(guò)去50年以來(lái)在芯片研究領(lǐng)域硅一直是基礎(chǔ)材料,雖然其存在著不足,但截至目前科學(xué)家們?nèi)匀簧形凑业揭粋€(gè)好的解決方案,而科學(xué)家們預(yù)期碳納米可使芯片制造商能夠生產(chǎn)出“開關(guān)速度比硅類成分快很多”的更小晶體管。

  IBM研究中心負(fù)責(zé)太陽(yáng)能發(fā)電技術(shù)的蘇普拉蒂克-古哈(Supratik Guha)表示,其研究小組認(rèn)為碳納米產(chǎn)品的表現(xiàn)會(huì)超過(guò)通過(guò)其他任何材料轉(zhuǎn)變而生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品。在總體時(shí)鐘頻率 (clock speed )方面,近些年來(lái)從整體來(lái)看處理器行業(yè)已處于“撞墻停滯”狀態(tài),這迫使該行業(yè)轉(zhuǎn)變方向而生產(chǎn)多核處理器,以幫助處理工作載荷而不是繼續(xù)提高時(shí)鐘頻率??茖W(xué)家們預(yù)計(jì)一旦該項(xiàng)新技術(shù)能夠在本世紀(jì)末用于實(shí)際中,那么未來(lái)的處理器的時(shí)鐘頻率將會(huì)比現(xiàn)在高出很多。



關(guān)鍵詞: IBM 芯片 碳納米

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉