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三星將受益于ARM和國家半導(dǎo)體

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作者:電子產(chǎn)品世界 時間:2006-06-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

         三星高度集成應(yīng)用處理器整合了先進(jìn)功耗控制器(APC),將為手機(jī)提供更長的電池壽命
 

      2006年6月22日 今天,國家半導(dǎo)體公司[NYSE:NSM]和ARM公司共同宣布,三星公司[KSE:005930]成為第一個公開宣布獲得國家半導(dǎo)體PowerWise™技術(shù),即先進(jìn)功耗控制器(APC)授權(quán)的ARM合作伙伴。該技術(shù)將幫助三星向消費(fèi)者提供更快速的功能豐富的手機(jī)應(yīng)用,并整合“智能化”功耗控制技術(shù)以延長電池壽命。

      國家半導(dǎo)體的PowerWise技術(shù)采用一個可綜合的適應(yīng)AMBA®算法的宏單元——先進(jìn)功耗控制器(APC: Advanced Power Controller),它包括一個硬件性能監(jiān)視器      (HPM: Hardware Performance Monitor)。這個組合使得APC模塊可以根據(jù)實時的片上系統(tǒng)狀態(tài)來自動地補(bǔ)償和最小化電壓供給,從而降低系統(tǒng)功耗和能量消耗,進(jìn)而延長電池壽命。APC技術(shù)同動態(tài)電壓頻率縮放(DVFS: Dynamic Voltage and Frequency Scaling)片上系統(tǒng)(SoC)以及ARM智能能量管理(IEM™)軟件的結(jié)合可以進(jìn)一步降低25-30%的對電池的功率和能量消耗要求。

     APC通過開放標(biāo)準(zhǔn)的PowerWise接口(PWI) (www.pwistandard.org)和一個外部功耗管理單元(PMU)進(jìn)行通信。PMU向片上系統(tǒng)傳送所需要的最低電壓,將動態(tài)的和靜態(tài)的系統(tǒng)功耗和能量消耗降到最低。

    國家半導(dǎo)體PowerWiser技術(shù)部門總監(jiān)Ravi Ambatipudi表示:“今天領(lǐng)先的便攜設(shè)備制造商需要向消費(fèi)者提供高速的數(shù)據(jù)處理性能和更長的電池壽命。通過結(jié)合PowerWise技術(shù)和PWI標(biāo)準(zhǔn),三星將能夠讓手機(jī)消費(fèi)者從具有優(yōu)異節(jié)能性的片上系統(tǒng)半導(dǎo)體集成電路中獲益。”

    APC是ARM IEM技術(shù)的一個重要部分,該技術(shù)包括ARM Artisan®物理IP、AMBA 3 AXI™互聯(lián)、IEM軟件和IEC硬件。

    ARM IEM產(chǎn)品經(jīng)理Kevin McIntyre表示:“ARM和國家半導(dǎo)體的合作為市場提供了能夠提高手機(jī)和設(shè)備功耗和能量效率的技術(shù)。兩家公司之間的繼續(xù)合作將充分發(fā)揮先進(jìn)手機(jī)的所有性能潛力,并實現(xiàn)各種新的應(yīng)用。”

供貨
    國家半導(dǎo)體符合AMBA技術(shù)的PowerWise技術(shù),APC,可以通過ARM或國家半導(dǎo)體獲得授權(quán),可以同任何一款A(yù)RM處理器一起使用。ARM IEM技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)可以通過ARM獲得授權(quán)。 目前有三種處理器配備IEM技術(shù): ARM1176JF-S™處理器、 ARM1176JZF-S處理器 和ARM11™ MPCore™ 多處理器。Cortex™系列處理器也配置了該項技術(shù)。

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