華為榮耀四核首發(fā)拆解
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芯片介紹
本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/139116.htm與大部分手機相似，在手機芯片方面都包含CPU、RAM(有些CPU和RAM一體的)、閃存Flash、modem芯片、基帶通信信號接受模塊、藍牙芯片等等，華為榮耀四核也不例外。
好多人在找海思K3V2的CPU芯片，其實是看不到的，因為在內存下面了
● 總結：
通過拆機可以發(fā)現，華為榮耀四核內部的設計并不復雜，簡單有序，并且布局也比較合理。這樣的設計既降低了手機本身出故障的概率，也方便了維修，像HTC One X的那種設計，一般拆解完都會留上不少“傷痕”的。
由此一來，相信大家對于榮耀四核的認識也更加深入了。作為性價比國產手機當中排頭兵之一，華為榮耀四核肩負的重擔顯然不小，而作為華為整個產品線中的新血液，務必也會帶來華為自身手機定位、布局的調整，這一場四核之爭似乎越來越“好看”了。
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