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IC支撐業(yè):期待上下聯(lián)動突破

作者:李映 時間:2012-11-20 來源:電子信息產業(yè)網 收藏

  02專項的實施使我國與國外發(fā)達國家和地區(qū)在相同領域的技術差距縮短至1.5個技術代,為我國在國際競爭中贏得了更多話語權。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/139134.htm

  長期以來,我國集成電路行業(yè)從制造工藝到裝備,再到材料都嚴重依賴進口,每年高達千億美元的進口額,使其成為我國最大宗的進口物資。為扭轉這一局面,國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》(以下簡稱02專項)應運而生。經過這幾年的發(fā)展,在推動半導體產業(yè)發(fā)展、特別是促進中國半導體產業(yè)鏈形成過程中也發(fā)揮巨大的催化作用。

  共同提升產業(yè)鏈價值

  02專項采取了“大兵團”作戰(zhàn)的思路,從整體布局考慮全面支持上下游企業(yè),在相關產業(yè)鏈上由100多家企業(yè)、研究單位一起參與,形成了上下齊心共同打造產業(yè)鏈的合作產業(yè)氛圍。并且國家科技02專項將產業(yè)化作為目標,明確企業(yè)成為創(chuàng)新主體,這是我國科技項目主體的突破。

  就是典型例子。作為集成電路制造龍頭企業(yè),這幾年來,在技術創(chuàng)新以及產業(yè)化方面取得了突出的成績。高級技術總監(jiān)吳漢明博士表示,在技術方面,主要是實現(xiàn)了生產技術節(jié)點從90納米到45納米/40納米工藝的突破,同時成功解決了32納米/28納米技術代的關鍵技術,例如多重曝光工藝和高K金屬柵工藝技術,掌握了32納米CMOS器件的核心工藝技術模塊及相關的集成工藝技術,為32納米成套工藝研發(fā)奠定了很好的基礎。在成果產業(yè)化方面,自從2009年第三季度開始規(guī)模生產和銷售65納米/55納米產品,現(xiàn)在,該技術產品已占到公司總銷售收入的1/3。

  在國家02專項的支持下,中國的設備及材料企業(yè)正在產業(yè)鏈中發(fā)揮著越來越重要的作用。“通過實施國家02專項,國內設備業(yè)的研發(fā)能力和產業(yè)化能力有了很大的提升,在部分關鍵設備領域已經實現(xiàn)突破,并打破了海外巨頭的壟斷,進入國際市場。包括中微在內的多家設備公司的高端產品已經在海內外高端生產線上運行并開始批量生產40納米及更先進工藝的。”中微半導體設備(上海)有限公司董事長兼執(zhí)行長尹志堯博士提到,“在02專項的推動和支持下,國內已開發(fā)了十多種半導體設備和材料,多數(shù)已在國內芯片生產線試運,并不同程度上取得了良好結果。”

  仍需加快攻關

  02專項的這些成果,使我國與國外發(fā)達國家和地區(qū)在相同領域的技術差距縮短至1.5個技術代,為我國在國際競爭中贏得了更多話語權。但IC工藝技術節(jié)點的不斷進步,對工藝、設備和材料的要求不斷走高,仍需業(yè)界直面差距。

  吳漢明指出,在集成電路產業(yè)方面,公認的事實是“規(guī)模決定”。國內的代工企業(yè)要加大產業(yè)規(guī)模投資,同時,充分利用各種研發(fā)經費和具有人才優(yōu)勢的高校和研究所,加強產學研合作技術研發(fā),尤其是在向主流技術方向的追趕上,更是刻不容緩。吳漢明進一步指出,在研發(fā)中要以工藝技術為先導,只有在工藝技術成果上,設備和材料的技術才能得到實質性的發(fā)展。

  而國內設備企業(yè)在02專項的支持下,雖已取得不錯的成績,但與國際先進設備廠商相比還有一定的差距。尹志堯提到:“我國的部分設備企業(yè)在進行產品開發(fā)時,較注重設備產品在芯片加工中是否達到先進的工藝指標,而對產品在客戶芯片生產線上運轉的可靠性、重復性和穩(wěn)定性做得不夠,雖然多數(shù)情況加工個別芯片結果的精確性能夠達到客戶要求指標,但不同反應腔之間加工芯片的同一性、加工芯片結果的重復性以及設備在大生產線上的可靠性等方面,較難達到客戶要求。同時,國內設備產業(yè)由于起步較晚,在開發(fā)芯片生產線上用的可靠好用的設備方面經驗不足。此外,國內設備產品的毛利率普遍偏低,這也是公司持續(xù)發(fā)展必須考慮的問題。”

  IC工藝技術節(jié)點的不斷進步,使得IC化學品顯得更為重要。安徽微電子(上海)有限公司首席執(zhí)行官王淑敏也提到,新技術節(jié)點和新應用對IC化學品提出更高的要求,主要體現(xiàn)在:一方面,對IC材料的種類需求越來越多,對于研發(fā)實力的要求也提出更高的要求,需要研發(fā)更多的材料來滿足技術發(fā)展的需要。另一方面,對于材料的穩(wěn)定性和生產中技術質量控制要求也要大大提升。

  希望政策更加細化

  半導體是一個技術引領的產業(yè),未來的發(fā)展對產業(yè)鏈中各個企業(yè)都提出了更高的要求,因此需要整個產業(yè)鏈所有企業(yè)配合并協(xié)調發(fā)展,需要上下游企業(yè)形成聯(lián)動機制。吳漢明表示,半導體是技術引領的產業(yè),未來發(fā)展對產業(yè)中各企業(yè)提出更高的要求,因此需要整個產業(yè)鏈所有企業(yè)配合并協(xié)調發(fā)展,需要上下游企業(yè)形成聯(lián)動機制。如果政府從中進行協(xié)調,則在合理分配市場以及資金資源方面可更加理想。

  對于今后如何進一步推進國內IC材料的發(fā)展,王淑敏提出以下建議:一方面,從國家扶持政策而言,由于高端IC材料門檻要求高,國內的起步晚,需要資金、稅收等支持,并出臺加快上下游產業(yè)合作的政策及相關平臺,以實現(xiàn)IC材料更好更快地發(fā)展。另一方面,產業(yè)鏈上下游企業(yè)更緊密的相互合作和扶持、資源和平臺共享,是實現(xiàn)IC材料健康快速發(fā)展的重要工作。

  而設備業(yè)與設計業(yè)的發(fā)展是相輔相成的。尹志堯提到,在國內眾多公司還不具備全球化市場能力情況下,需要加大力度發(fā)展國內芯片生產市場,才能保證國內裝備企業(yè)的生存和后續(xù)發(fā)展。針對國內的芯片生產商,希望政府能夠協(xié)調建議,在采購設備時優(yōu)先采購國產設備,并給予一定的鼓勵措施。

  “考慮到半導體裝備產業(yè)在提升國家綜合國力上的重要地位,建議02專項采取重點突破的方式幫助國內半導體設備產業(yè)的發(fā)展。對包括刻蝕機、光刻機在內的關鍵制造設備,作為重點攻關突破對象,加大投入力度。在關鍵領域的突破成功,能夠扭轉我國半導體設備制造業(yè)的落后局面,能確保我國半導體設備產業(yè)持續(xù)良性發(fā)展。”尹志堯表示。

  業(yè)界觀點

  中芯國際高級技術總監(jiān)吳漢明博士

  要有與國際同業(yè)相同的競爭環(huán)境

  半導體是一個高度國際性的產業(yè),可以說每一家半導體企業(yè)都處于國際化的競爭之中。對于國內的IC企業(yè)而言,有一個與國際同業(yè)相同的競爭環(huán)境非常重要,比如運營成本、研發(fā)成本等不能高于國際同業(yè),也就是說資源成本、同樣品質的人力成本、稅負等等多種成本因素要有優(yōu)勢。目前還需要有更多更具體的政策來支持企業(yè)發(fā)展。

  在關注集成電路產業(yè)鏈發(fā)展中,國產化是方向更是理念,要大力扶持國內設計公司,用政策引導他們在國內制造芯片,同時也要引導國產設備和材料的采用。但市場是基礎,一定要有龐大的設計業(yè)和流片需求,這樣中國集成電路產業(yè)鏈才能持續(xù)發(fā)展。

  安集微電子(上海)有限公司首席執(zhí)行官王淑敏

  進一步扶持關鍵IC材料研發(fā)和產業(yè)化

  02專項的實施對我國半導體產業(yè)升級起到至關重要的作用。但由于我國半導體產業(yè)的發(fā)展和世界領先的技術水平還有一定的差距,很多高端的IC技術還處在前期發(fā)展階段,單靠企業(yè)自身力量短期內很難實現(xiàn)飛躍式發(fā)展,需要國家持續(xù)地支持和企業(yè)自身的決心。

  從國家層面的政策而言,關鍵是需要重點扶持那些國外有技術壁壘或國外壟斷而發(fā)展必不可少的IC材料的研發(fā)和產業(yè)化。在政策執(zhí)行上,針對有能力、有潛力做大做強的企業(yè)進行重點扶持,培養(yǎng)一批有代表性的企業(yè),為中國在該領域贏得一席之地。

  中微半導體設備(上海)有限公司董事長兼執(zhí)行長尹志堯

  開發(fā)出生產線上真正能使用的設備

  半導體技術是迄今為止人類開發(fā)的最復雜的工藝技術。國際上正在進入生產線的芯片。這些技術工藝的進步,越來越依賴于高端設備。

  在這種情況下,我們要認識到,開發(fā)半導體芯片生產線上有競爭力的、可靠好用的設備與開發(fā)樣機有很大的區(qū)別。開發(fā)一個可以加工芯片的樣機,只完成了生產設備開發(fā)的20%。只有在設計產品和開發(fā)的初期,充分了解客戶要求,遵循適合設計開發(fā)的準則,才可能開發(fā)出在生產線上真正能使用的設備。此外,也要考慮到,研發(fā)和生產是不能脫節(jié)的。



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