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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 20納米

20納米制程難轉(zhuǎn)換　DRAM次級品流竄市場

  • 　　DRAM芯片轉(zhuǎn)進20納米制程難度高，市場供需失衡蔓延到各個應(yīng)用領(lǐng)域。三星官網(wǎng)全球DRAM產(chǎn)業(yè)進入20納米制程世代后，進入門檻非常高。一方面是設(shè)備投資變大，需求的機臺設(shè)備多很多，甚至讓DRAM廠加蓋無塵室來放擺放機臺設(shè)備，否則導(dǎo)致產(chǎn)出數(shù)量大幅減少。而20納米制程的另一個高門檻就是生產(chǎn)難度大增，DRAM市場價格無法反彈，這些次級品(downgrade)的貨源大幅流竄是一大兇手。 　　市場終端需求不好，蘋果(Apple)下半年推出的新一代iPhone內(nèi)建存儲器容量從1G升級到2G，其他新機容量甚至提升到4
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SK海力士今年成長三大核心　20納米、M14新廠、3D NAND

  • 　　面對競爭激烈的半導(dǎo)體市場，SK海力士(SK Hynix)為了維持存儲器事業(yè)持續(xù)成長，2015年將面臨三大課題：成功量產(chǎn)22納米DRAM、建構(gòu)利川M14新廠的量產(chǎn)系統(tǒng)，以及強化三階儲存單元(Triple-Level Cell;TLC)與3D V-NAND競爭力。 　　根據(jù)韓媒E-Daily報導(dǎo)，SK海力士社長樸星昱日前在京畿道利川總部舉行的定期股東大會上表示，2015年下半初期將開始量產(chǎn)22納米DRAM，意即最快在7月SK海力士就會開始量產(chǎn)22納米DRAM。 　　SK海力士近2年業(yè)績屢創(chuàng)新高，主力產(chǎn)
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20納米轉(zhuǎn)換困難重重　4GB DDR4主流之路恐延后

  • 　　DRAM廠轉(zhuǎn)進20納米制程困難重重，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下的20納米制程產(chǎn)品大量導(dǎo)入終端應(yīng)用的時間點，會遞延至2016年第1季，象征4GbDDR4成為主流的時間點也會延后。然而美光旗下華亞科表示，目前20納米制程轉(zhuǎn)進速度一切都如預(yù)期，年底會有8萬片的12吋晶圓轉(zhuǎn)進20納米制程，資本支出不會改變。 　　日前傳出韓系存儲器廠25納米制程的產(chǎn)品未過PCOEM客戶認(rèn)證，導(dǎo)致部分貨源流入現(xiàn)貨市場，這也代表進入先進制程技術(shù)后，產(chǎn)品認(rèn)證的嚴(yán)格度大幅攀升，未來20納米制程世代的問題更嚴(yán)重，轉(zhuǎn)進20納米制程
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20納米轉(zhuǎn)換困難重重　4Gb DDR4主流之路恐延后

  • 　　DRAM廠轉(zhuǎn)進20納米制程困難重重，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下的20納米制程產(chǎn)品大量導(dǎo)入終端應(yīng)用的時間點，會遞延至2016年第1季，象征4Gb DDR4成為主流的時間點也會延后。然而美光旗下華亞科表示，目前20納米制程轉(zhuǎn)進速度一切都如預(yù)期，年底會有8萬片的12吋晶圓轉(zhuǎn)進20納米制程，資本支出不會改變。 　　日前傳出韓系存儲器廠25納米制程的產(chǎn)品未過PC OEM客戶認(rèn)證，導(dǎo)致部分貨源流入現(xiàn)貨市場，這也代表進入先進制程技術(shù)后，產(chǎn)品認(rèn)證的嚴(yán)格度大幅攀升，未來20納米制程世代的問題更嚴(yán)重，轉(zhuǎn)進20納米
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三星2015年底DRAM 20納米制程比重將過半

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)正加速轉(zhuǎn)換制程，2015年第4季整體DRAM產(chǎn)量中，將有5成以上采20納米技術(shù)生產(chǎn)。三星預(yù)計以差別化制程技術(shù)，在伺服器和高階移動裝置用次世代DRAM市場上拉開與其他競爭對手的差距，維持市場獨大地位。 　　據(jù)韓國首爾經(jīng)濟報導(dǎo)，三星計劃在2015年底將DRAM產(chǎn)量中至少40%、最多50%以20納米制程生產(chǎn)。 　　外電引用市調(diào)機構(gòu)DRAMeXchange近期資料指出，三星20納米DRAM生產(chǎn)比重在2015年第4季將提升到46%。韓國業(yè)者表示，目前20納米
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三星量產(chǎn)首款20納米8Gb DDR4服務(wù)器用DRAM

  • 三星是業(yè)內(nèi)唯一一個有能力量產(chǎn)20納米DRAM的企業(yè)，其移動DRAM與服務(wù)器用DRAM構(gòu)建了完整的產(chǎn)品線。
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三星完成20納米Mobile DRAM量產(chǎn)

  • 三星已將20奈米制程擴大到Mobile DRAM，大幅減少成本之外，業(yè)內(nèi)更是估計三星將會在2015年研發(fā)出10奈米級產(chǎn)品，并在2016年投產(chǎn)。
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臺積電運勢漲不停 吃蘋果擁高通齊步跟進聯(lián)發(fā)科

  • 　　蘋果iPhone6將于美東時間9日正式發(fā)表，市場預(yù)期將熱賣，臺積電首度承接蘋果新一代處理器代工訂單，同步沾光。法人估，臺積電8月營收將再創(chuàng)新高，9月持續(xù)看升，成為中秋節(jié)后帶領(lǐng)半導(dǎo)體族群上攻的領(lǐng)頭羊。 　　臺積電7月合并營收已陸續(xù)反映蘋果新機拉貨熱潮，沖上649.25億元，創(chuàng)歷史新高。法人估，以臺積電先前法說會釋出本季合并營收可望挑戰(zhàn)2,090億元估算，8月合并營收將正式站上700億元，9月有機會達720億元，寫下營運新里程碑。 　　法人指出，臺積電本季除受惠蘋果新處理器正式出貨之外，蘋果新
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高通20納米制程進度

  • 　　高通(Qualcomm)已在2014年第2季提前宣布將采用最新的臺積電20奈米制程技術(shù)，8核及4核64位元手機晶片解決方案將在2014年底前問世，并在2015年上半配合客戶導(dǎo)入量產(chǎn)。 　　高通指出，驍龍(Snpadragon)平臺旗下最高階的800系列手機晶片產(chǎn)品線將在2014年下半新推出代號810及808的處理器，其中，Snapdragon 810是采8核心64位元處理器，鎖定全球高階智慧型手機市場;至于Snapdragon 808則采4核設(shè)計，也同樣是64位元運算，鎖定中、高階智慧型手機產(chǎn)品
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臺積電新制程領(lǐng)先優(yōu)勢受制于蘋果

  • 臺積電為了蘋果這個大客戶，早就開始提供專屬服務(wù)了，但是近日傳出為了搶食大單，三星已經(jīng)開始聯(lián)合GlobalFoundries共同合作了。臺積電也要多加警惕了，在一門心思服務(wù)蘋果的同時，也要多出一只眼睛，看看競爭對手在做什么。
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臺積今年營收確立逐季成長 客戶排隊搶產(chǎn)能

  • 　　臺積電(2330)17日召開法說會，給出今年Q2營收將會落在1800~1830億元之間(以臺幣兌美元30.1元計算)，相當(dāng)于季增22%的樂觀財測預(yù)期。臺積共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音(附圖中)指出，臺積雖因上半年營收基期拉高，下半年成長幅度會趨緩，不過Q3~Q4絕對都還是會維持「正成長」，今年營運逐季成長格局確立。財務(wù)長何麗梅則表示，目前臺積有很多客戶都在「排隊」，包括28/40奈米制程，甚至0.15/0.18微米的8寸廠訂單也相當(dāng)滿。 　　根據(jù)臺積預(yù)估，Q2營收將會落在1800~1830億元之間(以臺
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蘋果轉(zhuǎn)單臺積電 美三星奧斯汀廠大減產(chǎn)

  • 　　三星電子透露，將減少今年德州奧斯汀廠的處理器芯片生產(chǎn)與投資，理由是蘋果的需求不振和存貨增加。 　　韓國時報引述三星主管說法報導(dǎo)，三星將削減該廠今年的投資25%至1兆韓元(9.27億美元)，因為未爭取到任何大訂單。蘋果正降低對三星制處理器依賴;處理器是手機和計算機重要元件。 　　三星奧斯汀廠雇用5,500名員工，每年營收15億美元。該廠2月產(chǎn)能利用率不到70%。該廠只生產(chǎn)處理器芯片。 　　要求匿名的三星關(guān)系企業(yè)主管說：「由于蘋果訂單不如預(yù)期，奧斯汀廠產(chǎn)能利用率不高?！沟撝鞴軓娬{(diào)，三星
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三星電子量產(chǎn)業(yè)界最尖端20納米4Gb DDR3

  • 　　作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布已從本月起開始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。 　　三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機，克服了20納米DRAM微細(xì)化的技術(shù)限制，開創(chuàng)了內(nèi)存存儲器制造技術(shù)的新紀(jì)元。NAND閃存的基本存儲單元由一個晶體管構(gòu)成，而DRAM則由一個電容器和一個晶體管串聯(lián)構(gòu)成，因此后者更難實現(xiàn)制程技術(shù)的微細(xì)化。然而，三星電子通過對芯片設(shè)計和制程技術(shù)的改良，創(chuàng)新性地研發(fā)出“改良版雙重照片曝光技術(shù)(Modified Dou
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蘋果20納米A8將采封裝體疊層技術(shù)

  • 　　據(jù)報AmkorTechnology和STATSChipPAC兩家公司，將負(fù)責(zé)下一代蘋果采用的A8處理器的封裝訂單，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由AdvancedSemiconductorEngineering負(fù)責(zé)。 　　蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。臺積電得到了處理器晶片的訂單，蘋果2014年第二季度將會使用20納米制程的A8芯片。
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蘋果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)

  • 蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)SoC解決方案，采用20nm制程，會帶來怎么的好處呢？蘋果沒說，您覺得呢？
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