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Metryx和Intel合作開發(fā)20納米節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體工藝

  •   英國質(zhì)量計(jì)量設(shè)備廠商Metryx日前正式加入一項(xiàng)由歐洲廠商主導(dǎo)的半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展評(píng)估項(xiàng)目,在此合作框架下,Metryx將和Intel,IMEC等展開深入合作,為20納米節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)提供高精度質(zhì)量計(jì)量技術(shù)和設(shè)備。高精度質(zhì)量計(jì)量技術(shù)用于監(jiān)控淀積工藝和其它引起質(zhì)量細(xì)微變化的工藝步驟,也可以用來監(jiān)控由于高參雜注入導(dǎo)致光刻膠剝落而引起的硅損耗、襯底損壞等問題。
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英特爾稱其20納米閃存技術(shù)領(lǐng)先三星

  •   英特爾與美光稱上周宣布了20納米Nand閃存制造技術(shù),英特爾稱利用這一技術(shù)將有望制造出業(yè)界體積最小、密度最高的閃存裝置。   英特爾的非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案部門的總經(jīng)理Tom Rampone表示,“英特爾與美光的合作是制造業(yè)的楷模,因?yàn)槲覀儗?huì)在制程技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界轉(zhuǎn)換至越來越微小的技術(shù)。”
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臺(tái)積電有優(yōu)勢(shì)應(yīng)對(duì)IBM技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)

  •   近年來IBM技術(shù)陣營不斷坐大,Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭(zhēng)取人才及訂單,在技術(shù)上亦加速追趕臺(tái)積電與聯(lián)電,值得注意的是,IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(tái)(Common Platform)技術(shù)論壇,揭露20納米以下制程藍(lán)圖,頗有鳴鼓備戰(zhàn)意味。對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手節(jié)節(jié)進(jìn)逼,臺(tái)積電董事長張忠謀顯得老神在在,他認(rèn)為,IBM技術(shù)已不是強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,臺(tái)積電在生產(chǎn)與伙伴關(guān)系上領(lǐng)先同業(yè),是臺(tái)積電成功關(guān)鍵。   
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海力士擬明年量產(chǎn)20納米NAND Flash

  •   韓國半導(dǎo)體廠海力士(Hynix)計(jì)劃2011年中以20納米制程量產(chǎn)NAND Flash。此20納米制程快閃存儲(chǔ)器可應(yīng)用于手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)等裝置,相較26納米存儲(chǔ)器,晶圓(wafer)產(chǎn)出量提高約25%。   
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三星啟動(dòng)64GB 3位元20納米NAND閃存批產(chǎn)

  •   就在啟動(dòng)32GB 20nm閃存生產(chǎn)線四個(gè)月后,三星確認(rèn)目前已經(jīng)啟動(dòng)64GB,3位元20納米NAND閃存的批量生產(chǎn)。   
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挑戰(zhàn)臺(tái)積電 全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

  •   全球晶圓(Global Foundries)于美東時(shí)間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇,會(huì)中展示28納米類比/混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開發(fā)套件,并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù),預(yù)計(jì)于第4季正式向客戶推出,另外也首度揭示22/20納米制程技術(shù)藍(lán)圖與時(shí)間進(jìn)程,預(yù)計(jì)2013年正式進(jìn)入量產(chǎn)。與會(huì)人士指出,全球晶圓在技術(shù)上進(jìn)逼至20納米,時(shí)程上亦與臺(tái)積電甚為相近,與臺(tái)積電在先進(jìn)制程較勁意味濃厚。   為因應(yīng)快速成長的智能型移動(dòng)裝置市場(chǎng),全球晶圓在原本的28納
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海力士開始26nm的NAND閃存量產(chǎn)

  •   韓國海力士聲稱,在其M11的300毫米生產(chǎn)線上開始利用20納米技術(shù)進(jìn)行64Gb的NAND閃存量產(chǎn)。   該公司在2月時(shí)曾報(bào)道擬進(jìn)行20納米級(jí)的64Gb的NAND生產(chǎn),采用現(xiàn)有的32Gb產(chǎn)品進(jìn)行疊層封裝完成。   海力士稱它的芯片是26nm的一種,有人稱20nm級(jí)產(chǎn)品。三星是27nm的NAND閃存,IM Flash是25nm及Sandisk/Toshiba是24nm。
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臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái) 20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

  •   全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來勢(shì)洶洶,2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程,挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),然臺(tái)積電亦不干示弱,正式宣布與ARM簽訂長期合約,將技術(shù)世代延續(xù)至28與20納米制程,建立更長遠(yuǎn)合作關(guān)系,在看好ARM平臺(tái)于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?,臺(tái)積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。   臺(tái)積電指出,已與ARM簽訂長期合約,在制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā),從目前技術(shù)世代延伸到未來20納米制程,以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心,并
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臺(tái)積電中止凌動(dòng)項(xiàng)目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

  •   去年春天,臺(tái)積電與英特爾曾牽手相歡,雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作,尤其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場(chǎng)的英特爾凌動(dòng)產(chǎn)品。今年春天,由于客戶需求不足,雙方無奈分手,中止了合作。   昨天,不甘寂寞的臺(tái)積電再度執(zhí)人之手。不過,這次不是英特爾,而是英特爾在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的對(duì)手——英國ARM。   雙方表示,將在臺(tái)積電工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM一系列處理器以及物理IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))模塊的開發(fā),并從目前的技術(shù)65納米延伸到未來的20納米。而且,雙方將以ARM處理器為核心,以臺(tái)積電工藝為基礎(chǔ)
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝 與22nm共存

  •   GlobalFoundries近日宣布將會(huì)開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝,但與臺(tái)積電不同,新工藝將與 22nm共存,而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會(huì)消失。   臺(tái)積電不久前剛剛宣布,將跳過22nm工藝,改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝,采用增強(qiáng)型高K金屬柵極(HKMG)、應(yīng)變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù),可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前,臺(tái)積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝,從40nm直奔28nm。   GF目前的業(yè)務(wù)主要有兩種,一是繼續(xù)為AMD制造微處理器,二是開拓新的代工業(yè)務(wù),
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三星電子全球率先批量生產(chǎn)20納米制程N(yùn)AND閃存

  •   據(jù)外電報(bào)道,三星電子表示,該公司從上周末開始批量生產(chǎn)20納米制程32GB多層單元(MLC)NAND閃存。   20納米制程32GB多層單元NAND閃存的生產(chǎn)性,比30納米制程高50%左右。三星電子在全球半導(dǎo)體行業(yè)率先投入到了量產(chǎn)。   三星電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,公司同時(shí)開發(fā)20納米制程32GB多層單元專用controller,確保了與30納米級(jí)NAND閃存相同的穩(wěn)定性。   三星電子的20納米制程N(yùn)AND閃存將先用于手機(jī)存儲(chǔ)卡SD卡。   此外,今年2月公布開發(fā)20納米制程64GB NAND閃存
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張忠謀:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連好5年

  •   4月15日早間消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(14)日在美國舉行年度技術(shù)論壇,董事長張忠謀表示,今明兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)均將健康成長,2011至2014年呈溫和成長,年復(fù)合成長率達(dá)4.2%。   張忠謀還稱,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要更多合作,且早在芯片設(shè)計(jì)開始之前就要合作,才能有效降低成本,臺(tái)積電在20納米、14納米、10納米等先進(jìn)制程研發(fā)中不會(huì)缺席。   由于半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣明顯復(fù)蘇,臺(tái)積電年度技術(shù)論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加,而張忠謀在演說時(shí)則針對(duì)未來5年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣、臺(tái)積
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臺(tái)積電宣布發(fā)展20納米工藝

  •   TSMC于美西時(shí)間13日在美國加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會(huì),會(huì)中宣布將跳過22納米工藝,直接發(fā)展20納米工藝。此系基于「為客戶創(chuàng)造價(jià)值」而作的決定,提供客戶一個(gè)更可行的先進(jìn)工藝選擇。   此次技術(shù)研討會(huì)有1,500位客戶及合作廠商代表參加,TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義在會(huì)中表示,TSMC20納米工藝將比22納米工藝擁有更優(yōu)異的閘密度(gate density)以及芯片性價(jià)比,為先進(jìn)技術(shù)芯片的設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)可靠、更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的工藝平臺(tái)。此外,20納米工藝預(yù)計(jì)于2012年下半開始導(dǎo)入生產(chǎn)。  
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美光攜手南亞科技開發(fā)20納米芯片制程技術(shù)

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)灣南亞科技總裁連日昌周三表示,公司目前正在與合作伙伴美光科技聯(lián)手,共同為未來的DRAM生產(chǎn)開發(fā)先進(jìn)的20納米芯片制程技術(shù)。   這 項(xiàng)先進(jìn)的芯片制程技術(shù)有助于提高芯片性能、減少芯片耗電量、降低芯片生產(chǎn)成本。連日昌周三在臺(tái)北的一次媒體活動(dòng)中說,企業(yè)要想在未來五年的DRAM市場(chǎng)上 保持競(jìng)爭(zhēng)力,擁有領(lǐng)先技術(shù)至關(guān)重要。   采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)芯片將有助美光和南亞科技與業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)三星電子展開更加有效的競(jìng)爭(zhēng)。當(dāng)前,三星已經(jīng)在它的生產(chǎn)線上采用了30納米芯片制程技術(shù)。三星稱,使用30納米
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20納米介紹

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