臺積電有優(yōu)勢應對IBM技術競爭

　　近年來IBM技術陣營不斷坐大，Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭取人才及訂單，在技術上亦加速追趕臺積電與聯(lián)電，值得注意的是，IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(Common Platform)技術論壇，揭露20納米以下制程藍圖，頗有鳴鼓備戰(zhàn)意味。對于競爭對手節(jié)節(jié)進逼，臺積電董事長張忠謀顯得老神在在，他認為，IBM技術已不是強大競爭對手，臺積電在生產與伙伴關系上領先同業(yè)，是臺積電成功關鍵。

　　IBM多年來在半導體先進制程領域可說是產業(yè)先驅，并將技術授權給晶圓代工廠，包括Global Foundries、三星、中芯及華潤上華等，讓這些晶圓代工廠能夠快速取得技術，并進入量產，以中芯為例，取得IBM 45/40納米制程技術進入量產后，未來在價格上恐將對臺積電、聯(lián)電造成影響。

　　在先進制程方面，包括IBM、三星、意法半導體(STMicroelectronics)與Global Foundries等聯(lián)盟會員，為搶攻28納米制程市場，日前宣布將進行廠房同步化，導入IBM聯(lián)盟28納米制程技術，未來一款芯片設計可望擁有多座晶圓廠產能支持，藉此吸引客戶上門。

　　在客戶設計環(huán)境方面，因應臺積電推出開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform;OIP)，IBM陣營亦不遑多讓，力推通用平臺，并將于2011年1月18日于美國舉行技術論壇，將由IBM、Global Foundries與三星共同發(fā)表最新32/28納米低功耗高介電層/金屬閘(High-K Metal Gate;HKMG)，同時將揭橥20納米以下制程藍圖，并邀集設計自動化(EDA)、硅智財(IP)等供應鏈伙伴共同參展，以壯大IBM陣營聲勢。

　　張忠謀20日以”臺積電篳路藍縷20年”為題進行演講時指出，臺積電成功關鍵在于掌握技術、生產，并且擁有穩(wěn)固伙伴關系，若以此標準來看，Global Foundries主要技術來源是IBM，但IBM技術已不是強大競爭者，三星與英特爾(Intel)技術雖然頂尖，但在伙伴關系上都無法與臺積電相比。

　　張忠謀表示，臺積電目前是半導體業(yè)最重要公司之一，與英特爾、三星是三強鼎立，其中，三星是內存龍頭，英特爾在高階微處理器發(fā)展得很好，一如奔馳車路線，但臺積電能成為三巨頭之一，是因為臺積電像汽車產業(yè)的豐田(Toyota)，以好的技術、高生產效率及合理價格，與顧客建立良好伙伴關系。

　　事實上，臺積電在技術研發(fā)上亦相當積極。張忠謀強調，盡管臺積電在成立之初技術相對落后，但由于把技術提升當作最重要事情，不斷投入研發(fā)，才造就今日的成就。臺積電2010年研發(fā)費用達到新臺幣360億元，超過工研院全年預算，2011年研發(fā)經費上看500億元，產量躋身世界第2，目前市值約新臺幣1.9兆元，逼近2兆元，是臺灣最大的單一公司。