本田和IBM將在半導體和軟件技術方面展開合作
—— 科技和移動性亮點
作者：Nitin Budhiraja Sr. Analyst-Automotive
時間：2024-05-22
來源：S&P Global Mobility[標普全球汽車]
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本田與IBM日前簽署了一份諒解備忘錄（MOU），雙方將攜手開展先進半導體和軟件技術領域的研究與開發(fā)（R&D）。此次合作旨在解決處理能力、能源效率和半導體設計復雜性等方面的問題，最終為打造面向未來的軟件定義車輛（SDV）奠定基礎。本田預計，從2030年開始，智能和人工智能技術在社會各個領域的應用將顯著增加。這其中也包括出行領域，由這些技術賦能的軟件定義車輛預計將成為主流。與傳統(tǒng)車輛相比，這些軟件定義車輛將需要更多的處理能力，從而導致更高的能耗。此外，作為這些車輛的關鍵部件，半導體的設計預計將變得越來越復雜。
本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/202405/459060.htm
Source: Getty Images
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與IBM的合作符合本田在車輛電氣化和軟件技術領域擴張的長期投資計劃。這家汽車制造商在2022年4月表示，將把重點從非經常性的硬件（產品）銷售業(yè)務轉向包括硬件和軟件的經常性業(yè)務來轉變其商業(yè)模式，并已經在研發(fā)方面投入約8萬億日元。其中，約有5萬億日元將用于電氣化和軟件技術領域。除IBM外，本田還與KPIT和SCSK Corporation等其他公司在軟件開發(fā)方面開展合作。
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