英飛凌推出專為工業(yè)應(yīng)用而優(yōu)化的功率模塊

近日，在紐倫堡舉行的2006年電子功率器件、智能傳送、電源質(zhì)量博覽會(huì)（PCIM2006）上，英飛凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)推出了全新緊湊型IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊家族，為各種工業(yè)傳動(dòng)裝置以及風(fēng)車、電梯或輔助傳動(dòng)設(shè)備、機(jī)車與列車用電源及供暖系統(tǒng)傳動(dòng)裝置，提供優(yōu)化型功率轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)解決方案。基于創(chuàng)新型封裝概念的全新PrimePACK™模塊，充分發(fā)揮了英飛凌新一代IGBT4芯片的優(yōu)勢(shì)。

在這種創(chuàng)新模塊設(shè)計(jì)中，IGBT芯片距基板緊固點(diǎn)更近，降低了基板與散熱器之間的熱阻?；谶@些特點(diǎn)，與傳統(tǒng)模塊相比，能夠使內(nèi)部雜散電感降低60%左右。減少雜散電感對(duì)于消除尖峰過電壓是非常重要的。獨(dú)特的布局大大改善了熱分布，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)模塊系統(tǒng)的低熱阻性能。最高運(yùn)行溫度從+125