聯(lián)華推出80奈米SDDI晶圓專工工藝

　　聯(lián)華電子日前(21日)宣布，推出新一代80奈米小尺寸屏幕驅(qū)動芯片(SDDI)工藝，此工藝特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲存單元。此低耗電的尖端SRAM解決方案采用了先進的設計規(guī)則，以縮小儲存單元尺寸到0.714平方微米，將比現(xiàn)有80奈米SDDI工藝中使用的一般0.81平方微米更加微縮許多，使智能手機得以更小芯片尺寸實現(xiàn)HD720/WXGA高畫質(zhì)。此工藝現(xiàn)已準備量產(chǎn)，并與數(shù)家主要客戶針對HD720/WXGA畫質(zhì)的智能手機產(chǎn)品合作中。

　　聯(lián)華電子12吋特殊技術開發(fā)處許堯凱資深處長表示，“隨著現(xiàn)在智能手機的快速興起，聯(lián)華電子已在特殊技術開發(fā)上位居領先者地位，使我們的客戶能夠持續(xù)推陳出新，推動功能更強的產(chǎn)品問世。聯(lián)華電子現(xiàn)有的80奈米與即將推出的55奈米SDDI工藝，可協(xié)助現(xiàn)有或新的客戶，推出耗電更低且畫質(zhì)更高的尖端SDDI屏幕驅(qū)動芯片。”

　　聯(lián)華電子已于0.13微米工藝平臺出貨逾3億顆SDDI芯片，運用于WVGA與qHD畫質(zhì)的主流智能手機，而此次推出的新一代80奈米工藝，延續(xù)且穩(wěn)固了聯(lián)華電子在全球SDDI晶圓專工領域的領導者地位。除了0.13微米與80奈米SDDI工藝技術之外，聯(lián)華電子也針對了配備Full-HD屏幕的次世代智能手機，推出業(yè)界第一個55奈米SDDI工藝，將于本季開放接受客戶SDDI芯片設計開發(fā)使用。