賽靈思宣布20nm產(chǎn)品戰(zhàn)略

　　All Programmable技術(shù)和器件的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗證的28nm技術(shù)突破之上，在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面繼續(xù)領(lǐng)先。通過與賽靈思Vivado設(shè)計套件針對最高生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量的協(xié)同優(yōu)化， 20nm產(chǎn)品系列將能夠滿足廣泛的下一代各種系統(tǒng)的要求，為行業(yè)提供更具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案。

　　賽靈思20nm All Programmable產(chǎn)品系列致力于滿足下一代系統(tǒng)的需求，或者更智能、集成度更高的、對帶寬要求永無止境的系統(tǒng)的各種要求。包括：1)智能Nx100G - 400G有線網(wǎng)絡(luò);2)采用智能自適應(yīng)天線、認知無線電技術(shù)、基帶和回程設(shè)備的LTE高級無線基站;3)高吞吐量低功耗數(shù)據(jù)中心存儲、智能網(wǎng)絡(luò)和高度集成的低時延應(yīng)用加速;4)圖像/視頻處理以及面向新一代顯示、專業(yè)攝像機、工廠自動化、高級汽車駕駛員輔助和監(jiān)視系統(tǒng)的嵌入式視覺;5)面向幾乎所有可以想象到的應(yīng)用的尖端連接技術(shù)。

　　賽靈思全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人稱， Xilinx在20nm的另一個優(yōu)勢是制造工藝方面，現(xiàn)在賽靈思的28nm采用的是TSMC的HPL工藝，而競爭企業(yè)采用的是HP(高性能)和LP(低功耗)工藝。20nm時代，TSMC將只推一種工藝——20nm SoC，是在HPL工藝基礎(chǔ)上演進而來的，因此對Xilinx向20nm工藝演進帶來便捷。

　　在20nm系列開發(fā)上， 賽靈思與幾百家實際客戶共同調(diào)整優(yōu)化真正的SoC和3D IC產(chǎn)品;開發(fā)新的生態(tài)系統(tǒng)、供應(yīng)鏈和提升質(zhì)量和可靠度的各種工藝流程技術(shù);并將這些器件與其下一代Vivado設(shè)計工具“協(xié)同優(yōu)化”;重新定義高性能收發(fā)器在系統(tǒng)中的設(shè)計優(yōu)化方法等。 這些優(yōu)勢讓賽靈思能夠?qū)?0nm工藝的附加價值更有效地引入到28nm工藝所開創(chuàng)并經(jīng)驗證的每項技術(shù)中。