IDT推出業(yè)界首個預處理交換芯片

       IDT 預處理交換芯片（PPS）有助于實現 DSP 集群的數據加速

　　隨著無線基礎設施向更高性能的 3G 及以上系統(tǒng)的發(fā)展，應用設計師正面臨著日益復雜的運算和逐步增加的計算需求。例如，基站設計必需處理單位基站更多的載波信號和扇區(qū)，以大幅度降低成本，同時確保充分的靈活性與可升級性，以便在不同應用和細分市場有效地重復使用。如信息包內處理、求和及通道合并功能消耗大量的系統(tǒng)資源，并增加系統(tǒng)的延遲。設計師考慮的一個選擇就是采用 FPGA 或 ASIC 的普通交換芯片，同時增加 DSP 的計算周期，以實現參照數據處理和分布能力。無論如何，成本與設計的復雜性導致的上市時間延遲通常與使用 FPGA 或 ASIC 有關。而且，在 FPGA 或 ASIC 上實現完整的 sRIO 端口和邏輯堆棧需要更多的門數，從而導致自制技術的交換解決方案的效率低下。

　　IDT 預處理交換芯片（PPS）提供了一個優(yōu)勢的解決方案，將傳統(tǒng)數據處理執(zhí)行與交換結構集成在一起，通過提供 DSP 低端處理的卸載定制功能提高了效率，也因此減少或清除了對 FPGA/ASIC 的需求。這些功能包括內部信息包和內部采樣處理，以及集成的 DMA 能力和多輸入資源的求和信息包能力。卸載價值低的處理可使 DSP 集中于更高價值的運算，有助于客戶以相同或更低的成本提供比競爭對手更高的專有價值。DSP 集群也能夠支持更多的通道或用戶，降低特定容量的總體功耗。通過集成求和運算，預處理交換芯片（PPS）有助于減少元件總數，而無須使用分立的元件處理系統(tǒng)任務。它還能提供強大的性能以滿足應用要求，接近 100 Gbps 的內部帶寬可支持基帶處理或其他 DSP 集群應用。

　　此外，IDT 預處理交換芯片（PPS）可支持系統(tǒng)的同步輸入和輸出。該功能可簡化復雜的 RF 基帶系統(tǒng)運算，確保 TDM 型及 TDM 相似型或完全基于信息包系統(tǒng)的順暢與高效轉換。

　　IDT 預處理交換芯片（PPS）擁有業(yè)界最高的端口數，可提供 40 個高配置性雙向 sRIO 鏈接，包括 10 個 4x寬的端口，或多達 22 個 1x 寬的端口，或 4x 和 1x 的組合端口。每個端口均可進行 1.25 Gb、2.5 Gb 或 3.125 Gb 傳輸速度，以及短距離（芯片到芯片）或長距離（底板）傳輸距離的獨立編程。軟硬件工具可提供系統(tǒng)仿真易用性

　　IDT 將于 7 月中推出貼裝在兼容 ATCA評估板上的預處理交換芯片（PPS）。該板采用 AMC 高度，適用于基帶處理演示。預處理交換芯片（PPS）與 4 個德州儀器 TC16482 DSP（也可選擇 TC16455 DSP）一起，為快速安裝、初始化和預處理交換芯片（PPS）性能的在線評估提供充足的軟件。該板可實現現實的案例研究 ，有助于從 DSP 到預處理交換芯片（PPS）的任務和運算的移動，并可觀察系統(tǒng)的性能。除了評估板和相關硬件外，IDT 還提供強大的軟件工具，可為設計師提供實現廣泛的仿真、支持基于簡化 RF 和 DSP 卡交易模式的板卡和系統(tǒng)評估能力。這些器件型號包括標準交換和預處理交換芯片（PPS）模式，使系統(tǒng)設計師可以通過對大量關鍵參數的處理，包括先置處理功能、端口數、端口速度、信息包長度和交換使用等，獲得先置處理能力的好處。該仿真工具延遲精確，而且可使用現有器件的 API 和 GUI。

       產品封裝及上市

　　IDT 預處理交換芯片（PPS）采用 676 球 BGA 倒裝封裝，符合 RoHS 標準。目前已可提供樣品。