高通搶食聯(lián)發(fā)科低端手機(jī)市場 平價(jià)產(chǎn)品集中上市
1月23日消息,在高端智能手機(jī)芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/141362.htm高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔今天介紹,高通在2011年年底發(fā)布的面向大眾智能手機(jī)市場的參考設(shè)計(jì)(Qualcomm Reference Design,簡稱QRD),在過去一年多時(shí)間里實(shí)現(xiàn)快速增長,基于QRD平臺(tái)的上市終端數(shù)量正處于爆發(fā)期。
據(jù)王翔介紹,截至目前,QRD計(jì)劃已與40多家OEM廠商合作,在包括中國在內(nèi)的13個(gè)國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品),其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。
調(diào)整戰(zhàn)略 延伸產(chǎn)品線
2011年年底,高通公司正式發(fā)布了面向大眾智能手機(jī)市場的智能手機(jī)快速開發(fā)平臺(tái)QRD,使該公司在此前提出的“智能手機(jī)芯片解決方案全面滲透到大眾市場”計(jì)劃得以落實(shí)。
高通公司在一年多前推出的這項(xiàng)QRD計(jì)劃意味著,這家長期專注于高端智能手機(jī)市場的芯片廠商,已開始真正將產(chǎn)品線向中低端市場延伸。
作為目前全球最大的通信芯片廠商,高通公司的戰(zhàn)略方向已經(jīng)較為明顯——通過對龐大的中低端智能手機(jī)市場的滲透,以完整的產(chǎn)品線通吃智能手機(jī)的高、中、低端市場。在此之前,聯(lián)發(fā)科憑借其完整的“交鑰匙”解決方案,長期霸占著低端智能機(jī)市場。
在高通公司看來,包括中國在內(nèi)的全球新興市場的智能手機(jī)正處于前所未有的高速發(fā)展階段,而類似于聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的高通QRD平臺(tái)的發(fā)布及推廣,將使高通公司拓展智能終端全線市場的計(jì)劃得以實(shí)現(xiàn)。
高通公司提供的一組來自于某權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,在中國市場,預(yù)計(jì)從2011年至2016年,智能手機(jī)發(fā)貨量的復(fù)合年均增長率將達(dá)到34%,其中“平價(jià)智能手機(jī)”將成為重要增長點(diǎn)。
這正是高通公司推廣QRD平臺(tái)的動(dòng)力所在——盡管高通公司已經(jīng)在高端智能機(jī)市場占據(jù)了絕對領(lǐng)先地位,但仍希望能夠在快速增長的平價(jià)智能手機(jī)市場有所作為?;诖?,高通董事長兼CEO保羅·雅各布已明確提出,QRD將是高通公司近幾年的主要發(fā)展戰(zhàn)略之一。
據(jù)高通技術(shù)公司(QTI)高級副總裁兼QRD項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Jeff Lorbeck介紹,QRD可提供完整的參考設(shè)計(jì)平臺(tái),包括硬件、軟件和用戶界面,基于這一平臺(tái),OEM廠商的開發(fā)成本將大幅降低,而產(chǎn)品推出市場的時(shí)間也將大幅縮減。
擴(kuò)展市場 產(chǎn)品集中落地
據(jù)Jeff Lorbeck介紹,基于高通公司QRD平臺(tái),很多終端企業(yè)可在60天甚至更短的時(shí)間內(nèi),開發(fā)出一款具備差異化競爭優(yōu)勢的智能手機(jī)。目前,高通QRD平臺(tái)正在協(xié)助中國的大批功能手機(jī)企業(yè)轉(zhuǎn)向智能機(jī)業(yè)務(wù),基于QRD的終端產(chǎn)品也已經(jīng)銷往包括中國在內(nèi)的13個(gè)國家。
在2013年1月23日召開的高通公司合作伙伴峰會(huì)上,高通公司通過其全資子公司——高通技術(shù)公司宣布,QRD計(jì)劃自2011年底啟動(dòng)以來,已有超過170款基于QRD并支持各種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的終端正式發(fā)布,此外還有100多款設(shè)計(jì)正在開發(fā)中。
據(jù)Jeff Lorbeck介紹,目前高通QRD產(chǎn)品平臺(tái)支持所有2G/3G制式,包括TD-SCDMA/LTE-TDD多模,支持雙卡雙待及雙卡雙通。OEM廠商可以將其現(xiàn)有產(chǎn)品升級到包括MSM8x30、MSM8x25Q以及MSM8x26在內(nèi)的最新的驍龍S4處理器,以推出滿足不同運(yùn)營商需求的智能手機(jī)。
據(jù)介紹,高通公司的處理器目前已經(jīng)覆蓋所有終端類型和市場層級,包括入門級、中高端智能手機(jī)、下一代智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、數(shù)據(jù)卡及智能電視等領(lǐng)域。
“高通QRD平臺(tái)正在幫助OEM廠商縮短終端上市時(shí)間并減少研發(fā)成本,以更高效的方式挖掘更廣闊的市場。”Jeff Lorbeck說。通過高通參考設(shè)計(jì)計(jì)劃,原本屬于高端處理器及高端智能手機(jī)的組件和性能,正逐漸遷移至面向大眾市場的千元智能機(jī)系列。
另據(jù)了解,高通公司將面向采用QRD的終端制造商啟動(dòng)在線中心服務(wù),使終端廠商可以根據(jù)其特定的規(guī)格需求,獲取定制的終端軟件包,從而更快地將其終端產(chǎn)品推向市場。
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