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FCI推出的ExaMAX連接器技術(shù)性能達(dá)到40 Gb/s

作者: 時(shí)間:2013-01-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

   是一家頂尖的和互聯(lián)系統(tǒng)制造商,已開發(fā)出先進(jìn)的AirMax VS高速背板技術(shù),為未來傳輸速率達(dá)到40 Gb/s的設(shè)計(jì)奠定了基礎(chǔ)。這種革命性的設(shè)計(jì)融合了新型連接器終端設(shè)計(jì)技術(shù)(這種技術(shù)大大地減少了終端天線效應(yīng)和接地共振)和緊湊外形特征及優(yōu)化PCB封裝技術(shù),讓用戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得更簡(jiǎn)單、更靈活。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/141510.htm

  插拔接口處的新型接觸結(jié)構(gòu)保證存有兩個(gè)可靠的接觸點(diǎn),并使接觸端子頭部過配合部分最小化,從而消除不必要的插入損耗共振。 精確的端子注塑一體成型將差分對(duì)平衡的分布在完整的通道并處于補(bǔ)充的接地面,這種優(yōu)化結(jié)構(gòu)可防止額外的接地共振,顯示出控制良好的阻抗和完全對(duì)稱,并呈現(xiàn)出整個(gè)連接器最低限度的串?dāng)_。

  “設(shè)計(jì)這種獨(dú)一無二的插拔接口所面臨的挑戰(zhàn),除了要消除端子頭部天線效應(yīng)共振外,還應(yīng)保證存有兩個(gè)可靠的接觸點(diǎn),在極端的配接條件下具有足夠的觸點(diǎn)插拔次數(shù)和正向力。大量的信號(hào)完整性和機(jī)械分析得到完善,以便驗(yàn)證產(chǎn)品的性能、耐久性和可靠性,并確認(rèn)信道性能達(dá)到40 Gb/s。”公司的首席技術(shù)官Danny Morlion說道。

  除了具備這種創(chuàng)新型插拔接口外,™連接器技術(shù)還具有與AirMax®連接器外殼相似的緊湊設(shè)計(jì)特征:低成本的平面壓接塊、PCB板面占用空間較低以及優(yōu)化的空氣流性。經(jīng)過優(yōu)化的PCB封裝具有較大的縱列空間,用于高帶寬封裝,允許插針式接地過孔,從而產(chǎn)生較大的信號(hào)帶寬,抑制相鄰縱列對(duì)之間的封裝串?dāng)_。

  我們已付出大量精力用來設(shè)計(jì)ExaMAX™連接器,在保持最低的應(yīng)用成本的同時(shí),在性能、密度和便于用戶設(shè)計(jì)之間達(dá)到最佳平衡。”MORLION補(bǔ)充道。

  ExaMAX技術(shù)能適應(yīng)范圍廣泛的各種系統(tǒng)互聯(lián)應(yīng)用,將為各種背板連接器、中間板連接器、夾層連接器、正交連接器、共面連接器和電纜I/O互聯(lián)產(chǎn)品的廣泛設(shè)計(jì)提供平臺(tái),以解決未來串行數(shù)據(jù)速率高達(dá)40 Gb/s的要求。ExaMAX連接器與硬公制設(shè)計(jì)實(shí)踐相兼容,很容易與所有AirMax®高速背板信號(hào)、導(dǎo)向套件和電源模塊一起使用,為系統(tǒng)設(shè)計(jì)者帶來驚人的靈活度和容量,在設(shè)備設(shè)計(jì)時(shí)實(shí)現(xiàn)成本與性能的最佳平衡。

  將于2013年1月29-30日在美國加州圣克拉拉市舉行的“設(shè)計(jì)大會(huì)2013”展覽會(huì)上展示ExaMAX™高密度背板連接器的信號(hào)完整度性能。 在516號(hào)參觀展位上,您將看到現(xiàn)場(chǎng)操作的背板和電纜I/O連接器演示品,其有源信號(hào)傳輸速率達(dá)到25 Gb/s,滿足OIF 25G-LR規(guī)范中的所有性能要求。



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