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IBM神了:晶圓也能彎曲!

作者: 時間:2013-02-07 來源:驅(qū)動之家 收藏

  在舉行的通用平臺會議上,做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的不僅展示了14nm工藝,還首次讓大家見識到,也是可以彎曲的。14nm看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù),但至少從外表上看,和一般的試驗性質(zhì)晶圓沒什么兩樣,也沒說何時量產(chǎn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/141837.htm

  14nm已經(jīng)成為眾多半導(dǎo)體廠商新的攻關(guān)重點:Intel準備今年底就投產(chǎn),GlobalFoundries展示過晶圓之后也保證說上半年試產(chǎn),三星同樣取得了重大突破。只有臺積電選擇了16nm。

  

 

  這塊完全彈性可彎曲的晶圓讓很多人感到頗為意外,之前也沒有透露過風(fēng)聲。它的直徑只有150毫米,只相當于現(xiàn)代最常見300毫米晶圓的四分之一大小,工藝上則是28nm FD-SOI。

  整塊晶圓的確可以在一定程度上彎曲,有著不錯的抗拉伸強度,不過據(jù)介紹,彎曲后的性能會有所不同(也就是會下降了)。

  IBM沒有說這東西是怎么做出來的,也沒有說會用在哪里?,F(xiàn)在很多屏幕甚至手機都朝著可折疊彎曲的方向努力,但似乎都沒考慮過內(nèi)部的芯片怎么辦?,F(xiàn)在好了,IBM幫你們做到了。

  



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