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上下聯(lián)動(dòng) 促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展

—— 中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨2012“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)特別報(bào)道
作者:王瑩 時(shí)間:2013-02-07 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  2012年11月22日,在工信部指導(dǎo)下,由工信部軟件與促進(jìn)中心(CSIP)、廣州市科技和信息化局、廣州市番禺區(qū)人民政府等主辦的2012中國(guó)(IC)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第七屆“”頒獎(jiǎng)典禮在廣州番禺召開。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/141876.htm

  本次大會(huì)以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng) 打造大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題。聯(lián)想集團(tuán)、國(guó)家電網(wǎng)電力科學(xué)研究院、華大九天、ARM、華潤(rùn)上華等領(lǐng)軍企業(yè)做了報(bào)告?! ?/p>

  
 

  CSIP主任邱善勤發(fā)表了題為《軟硬結(jié)合上下聯(lián)動(dòng),促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展》主題報(bào)告,指出,研發(fā)與制造成本飚升將使產(chǎn)業(yè)集中度更高,制造企業(yè)將向上游設(shè)備廠商進(jìn)行投資綁定,企業(yè)通過平臺(tái)化產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多屏芯片融合,構(gòu)建軟硬結(jié)合一體化的應(yīng)用平臺(tái)引領(lǐng)創(chuàng)新潮流。目前,國(guó)產(chǎn)CPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件、辦公軟件的適配已經(jīng)取得一定成效,為我國(guó)的信息安全提供了重要保障,但仍然有待進(jìn)一步改進(jìn)和提高。國(guó)內(nèi)IC行業(yè)應(yīng)通過加強(qiáng)戰(zhàn)略研究、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境、獲取核心資源,以及兼并重組實(shí)現(xiàn)做大做強(qiáng)。

  為了促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的溝通交流,大會(huì)還舉辦了“”產(chǎn)品及應(yīng)用展?! ?/p>

 

  ”品牌授權(quán)儀式是大會(huì)的一個(gè)亮點(diǎn),通過授權(quán),東莞泰斗微電子將在其產(chǎn)品的封裝和宣傳材料上使用“中國(guó)芯”標(biāo)識(shí),將“中國(guó)芯”所蘊(yùn)含的高質(zhì)量、高可靠、自主產(chǎn)權(quán)的含義通過這種方式廣為傳播,將公共品牌的價(jià)值與企業(yè)產(chǎn)品融合統(tǒng)一。



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