Vishay發(fā)布超小SSOP-4 Mini-Flat封裝新款低輸入電流光耦

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，發(fā)布兩組具有光電晶體管輸出的新系列4-pin、低輸入電流光耦---VOS618A和VOS617A，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。這些器件具有1mA(VOS618A)和5mA(VOS617A)的低直流輸入電流，采用小尺寸SSOP-4 mini-flat封裝，比DIP-4封裝節(jié)省超過(guò)60%的電路板空間。　　

 

　　VOS618A和VOS617A系列光耦可用于隔離的反饋環(huán)路、I/O隔離，以及開(kāi)關(guān)電源、交流適配器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能逆變器、組網(wǎng)開(kāi)關(guān)、電信線卡和家電中的隔離。器件可保護(hù)設(shè)備使用者免遭電擊，保護(hù)這些系統(tǒng)里的微處理器避免受到電壓尖峰的損壞。

　　為使設(shè)計(jì)者獲得更多的靈活性，半節(jié)距mini-flat VOS618A和VOS617A系列提供了從40%到600%的各種電流傳輸比(CTR)。這些器件也被稱為光隔離器，具有一個(gè)與硅平面光電晶體管探測(cè)器光學(xué)隔離的GaAs紅外發(fā)射二極管。光耦的SSOP-4封裝具有3750 VRMS隔離電壓等級(jí)，半引線節(jié)距為1.27mm(50mil)，封裝高2mm，爬電和凈距離大于5mm。

　　新系列光耦使用環(huán)境友好的“綠色”復(fù)合材料進(jìn)行模塑封裝，符合RoHS指令2011/65/EU，全部通過(guò)UL、CSA、VDE、FIMKO和CQC安全標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。

　　新光耦現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，標(biāo)準(zhǔn)供貨周期為四周到六周。