安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設計實現(xiàn)

　　近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術——微型EMS新型技術的誕生。封裝領域的權威專家、創(chuàng)新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高級副總裁Choon Lee博士，將于2013年5月22日在IPC電子系統(tǒng)技術會議和展會(ESTC)上發(fā)表主題演講：《封裝技術中的系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)》，他將向聽眾介紹不同封裝技術的常見應用及其優(yōu)、缺點。

　　在主題演講中，除了重要市場領域的常見封裝技術的優(yōu)勢和局限性之外，Lee博士還將重點講解能幫助開發(fā)人員縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的仿真和建模工具等方面的獨特見解。此外，他將把安可科技公司在產(chǎn)品開發(fā)周期——從初步設計到制造、測試等過程中遇到的挑戰(zhàn)和應對策略分享給聽眾。

　　除此之外，IPC ESTC還有7個主題演講，分別來自Cadence、Intel、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司。來自上述公司的權威專家將分享他們對系統(tǒng)技術領域的寶貴見解。