新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 臺港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項目

臺港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項目

作者: 時間:2013-04-07 來源:新華網(wǎng) 收藏

  新華網(wǎng)南京4月6日電(記者 張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉,由臺灣立升投資控股集團與香港企業(yè)共建的項目已簽約落戶南京,項目計劃總投資達12億美元。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/143890.htm

  該項目位于南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū),由臺灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯(lián)合臺港相關(guān)投資方共建,引進海內(nèi)外200至300位業(yè)內(nèi)技術(shù)專家,打造化合物研發(fā)、、測試、產(chǎn)學研、孵化及全球化合物技術(shù)交流基地。

  項目計劃投資12億美元,一期計劃投資3億美元,建設(shè)砷化鎵、氮化鎵類化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、、測試、產(chǎn)學研及公司運營總部,項目建成達產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售200億元人民幣。項目二期計劃從事氮化鎵、碳化矽類半導(dǎo)體外延片、芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 封裝

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉