燦芯攜手中芯國際成功舉辦臺灣研討會

　　國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供貨商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)攜手中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981)成功在臺灣的臺北和新竹分別舉辦了針對半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的研討會。

　　燦芯半導(dǎo)體此次研討會，旨在深入全球最大的半導(dǎo)體制造基地之一臺灣，推介燦芯半導(dǎo)體先進的IC設(shè)計開發(fā)流程和技術(shù)方案以及靈活彈性的設(shè)計服務(wù)，現(xiàn)場與客戶及潛在客戶互動交流，從而挖掘更多市場商機。

　　研討會上，燦芯半導(dǎo)體向與會嘉賓闡述了燦芯半導(dǎo)體的IC設(shè)計發(fā)展規(guī)劃以及同中芯國際、客戶建立良性的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。充分展示了先進的基于ARM Cortex A9核的SoC平臺方案和基于ARM Cortex Mx系列的快速集成和高可靠性的SoC解決方案，并分享了以往諸多成功案例,如采用中芯國際40納米工藝開發(fā)的單、雙核A7，A9一次成功開發(fā)、量產(chǎn)等經(jīng)驗。作為燦芯半導(dǎo)體緊密的開發(fā)合作伙伴兼股東，中芯國際全球銷售及市場資深副總裁麥克•瑞庫 (Mike Rekuc)先生為研討會作了開場祝詞，中芯國際市場與戰(zhàn)略副總經(jīng)理陳昱升先生介紹了中芯國際在臺灣的芯片代工戰(zhàn)略、技術(shù)發(fā)展路線圖和各種工藝技術(shù)。此外，他也分享了中芯國際同燦芯半導(dǎo)體多年通力合作的心路歷程，博得了參會嘉賓一致認可與好評。

　　燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士表示：燦芯半導(dǎo)體擁有一支專業(yè)的芯片設(shè)計開發(fā)團隊，長期以來不斷將全球領(lǐng)先的IP引進到IC設(shè)計領(lǐng)域，向客戶提供先進的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)以及協(xié)助改善中芯國際的設(shè)計環(huán)境。臺灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的地位，我們一直都很重視跟臺灣客戶的合作，這次燦芯-中芯生態(tài)系統(tǒng)研討會就是明證，期待我們能為臺灣客戶提供更多更好量身定制的解決方案，以滿足他們對芯片設(shè)計服務(wù)，制造代工服務(wù)的需求。

　　燦芯半導(dǎo)體市場與銷售副總裁徐滔說：“我們由衷地希望此次技術(shù)研討會能夠成為臺灣客戶了解燦芯半導(dǎo)體先進技術(shù)和貼心服務(wù)的又一途徑，也希望通過此次盛會，能夠進一步加強我們同客戶彼此之間的相互了解，更希望燦芯半導(dǎo)體為客戶提供先進的平臺解決方案，降低客戶進入先進技術(shù)節(jié)點的門坎，與客戶共同迎接在設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)中所遇到的各種挑戰(zhàn)，縮短產(chǎn)品開發(fā)上市時間?！　?/p>