明年全球晶圓投資達(dá)頂峰 美國(guó)30%居榜首

 
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates公司公布最新調(diào)查報(bào)告稱(chēng)，今年美國(guó)半導(dǎo)體裝備和原材料的需求將增長(zhǎng)19%，明年將繼續(xù)增長(zhǎng)10%達(dá)到四 百億美元?jiǎng)?chuàng) 2000 年以來(lái)最高水平。 

　　在今年全球半導(dǎo)體晶圓工廠(chǎng)投資排名中，美國(guó)公司的投資將占全球投資總數(shù)的30%位居第一，排名第二的是日本和`韓國(guó)的公司，它們的投資占全球投資總數(shù)的19%，比美國(guó)公司低12個(gè)百分點(diǎn)。 

　　調(diào)研公司總裁George Burns表示，明年全球晶圓工廠(chǎng)的資金投資將破紀(jì)錄的增長(zhǎng)到620億美元，今年全球的投資將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。從2004年開(kāi)始的全球新的晶圓工廠(chǎng)的構(gòu)建今年將達(dá)到新的水平，明年的投資將達(dá)到頂峰。George在一份聲明中說(shuō)：“我們了解到明年全球在晶圓工廠(chǎng)中將建立35條新的生產(chǎn)線(xiàn)，全部投入生產(chǎn)后它們制造200毫米晶圓的產(chǎn)能將達(dá)到每月200萬(wàn)個(gè)?！?nbsp;

　　了滿(mǎn)足全球?qū)RAM儲(chǔ)存芯片和NAND閃存芯片的需求，在更多新的工廠(chǎng)投資中還將制造300毫米晶圓。在全部制造的晶圓中儲(chǔ)存芯片的制造將占到三分之二。 

　　東芝公司和SanDisk公司的合資企業(yè)將是全球晶圓工廠(chǎng)的領(lǐng)頭羊，包括三星電子公司、中國(guó)臺(tái)灣南亞公司、 Inotera公司、美光科技個(gè)和它的合資企業(yè)IM Flash公司，明年將有14條晶圓生產(chǎn)線(xiàn)投入使用。亞太地區(qū)普遍建立的晶圓工廠(chǎng)將投入巨資增加制造設(shè)備和擴(kuò)建廠(chǎng)房，美國(guó)芯片制造商為了整合晶圓工廠(chǎng)也將投入更多的資金。 

　　在全球新的晶圓工廠(chǎng)構(gòu)建中，美國(guó)的公司將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，從2000年到2004年，美國(guó)晶圓工廠(chǎng)的投資占全球投資總數(shù)的30%，從去年到今年年底，美國(guó)的投資在全球所占的比例為20%。 

　　美國(guó)不僅僅吸引了美國(guó)的 公司在本國(guó)投資構(gòu)建新的晶圓工廠(chǎng)，例如AMD公司將在紐約建立新的晶圓工廠(chǎng)，還吸引了許多外國(guó)的投資者來(lái)美國(guó)建立工廠(chǎng)，例如韓國(guó)的三星電子公司和德國(guó)的Qimonda公司 ，它們分別在美國(guó) 德州和維吉尼亞建立了晶圓工廠(chǎng)。從1995年至今年年底，美國(guó)的公司已經(jīng)構(gòu)建了102個(gè)晶圓工廠(chǎng)，它們的投資總數(shù)已經(jīng)達(dá)到740億美元，占全球晶圓工廠(chǎng)投資總數(shù)的24% 

　　除了美國(guó)外，中國(guó)臺(tái)灣和日本的公司從1995年開(kāi)始為構(gòu)建新的晶圓工廠(chǎng)也進(jìn)行了大量的投資。