假設(shè)先進制造公司和設(shè)計公司發(fā)生了捆綁

　　編者按：我國本土設(shè)計公司進步很快。然而居安思危，魏少軍博士用假設(shè)英特爾和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題，來分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂，希望我國制造和設(shè)計業(yè)早日步入世界先進水平。

　　為什么要形成聯(lián)盟?

　　問：您為什么假設(shè)英特爾和高通形成聯(lián)盟?

　　答：英特爾是PC CPU時代的巨擎。高通是最大的移動手機SoC供應(yīng)商，據(jù)HIS iSuppli今年2月的統(tǒng)計，2012年高通的市場份額為31%，而我國的展訊只有3%，英特爾占6%。最近，高通發(fā)布了RF360基帶芯片，可以和其snapdragon應(yīng)用處理器形成一個完美的結(jié)合，幾乎不給競爭對手留下任何生存的空間?！　?/p>

 

　　問：手機領(lǐng)域很重要嗎?

　　答：手機芯片是當今最為活躍、令人矚目的芯片市場。到今天為止，我們還看不見、或者還沒有找到一個可以代替手機的活躍而重要的電子產(chǎn)品。也就是說在未來的若干年、甚至幾十年當中，移動通訊終端、或者手機會長期存在，所以手機SoC就成為一個非常具有戰(zhàn)略意義的產(chǎn)品。而且我們還看到，大量在PC上的應(yīng)用正在逐漸轉(zhuǎn)移到手機上來。另有一點非常重要，就是終端SoC所消耗的硅片越來越多。所以眾多制造商希望把手機SoC的制造商作為他自己的重要的策略伙伴。

　　對于英特爾，也一直在夢想著能夠進入手機市場，想在這個領(lǐng)域當中分一塊蛋糕。

　　聯(lián)盟的可行性

　　問：這樣的聯(lián)盟是否可行呢?

　　答：從英特爾看，其有非常強的意愿要進入移動通訊市場和代工市場，而且隨著技術(shù)的進步、不斷的建廠，其產(chǎn)能過剩。

　　從高通看，之所以能保證如此先進的市場定位，除了本身的技術(shù)之外，還依靠很好的代工業(yè)務(wù)。但隨著技術(shù)進步，先進代工廠越來越少，而且高通特別希望采用28/30納米之后的最先進的技術(shù)/工藝。

　　傳統(tǒng)的CMOS工藝在性能、價格和功耗這三個點上有很多的矛盾點，在65納米之前，隨著工藝的不斷進步，性能在提升，成本在下降，功耗也在下降。但是65納米之后情況就不同了，因為功耗上升了。而到22納米以后，性能可以上升，同時功耗和成本也都會上升。如果我們把功耗再分析一下，就發(fā)現(xiàn)65納米之后其實性能根本上升不了，反而是在下降。而到了22納米之后，如果我們不改變，性能、成本和功耗三個完全與我們的目標相反，也就說我們現(xiàn)在所熟知的這種平面工藝到20納米時基本走到頭了。

　　問：那么，應(yīng)該如何提升性能?

　　答：大概沒有別的變化，只能多核。最近三星發(fā)布了所謂8核的手機，我不知道后面還會不會出現(xiàn)16核的手機，有人說這個是個偽命題，沒有意義，但是我們看到，老百姓其實對核數(shù)的多少很在意，當市場上已有4核時，你再向消費者推薦雙核，消費者就覺得雙核沒有競爭力，這是我們不得不去接受的現(xiàn)實。