TI將嵌入式FRAM作為新非易失存儲器技術

德州儀器公司 (TI) 已在標準 CMOS 邏輯工藝中生產出64兆位鐵電存儲器 (FRAM) 芯片，從而將該技術在各種應用領域中確定為嵌入式閃存及嵌入式 DRAM 的經濟高效型替代技術。與處理器、外設及其它器件一樣，在同一芯片上嵌入內存不僅會降低系統(tǒng)芯片數目及復雜性，而且還能夠提高系統(tǒng)性能與數據的安全性。為了降低制造成本、實現(xiàn)超低功耗，TI 在眾多的嵌入式內存中選擇了 FRAM。TI 生產的64兆位 FRAM 器件還擁有迄今為止業(yè)界最小的 FRAM 單元，僅為 0.54um2。
FRAM 所具有的快速訪問時間、低功耗、小單元尺寸及低制造成本等特性使之可用于程序和數據的應用，從而使它非常適合于無線產品。其它潛在市場應用還包括寬帶接入、消費類電子產品及 TI 種類繁多的可編程 DSP。
TI 最初的 FRAM 測試芯片是采用僅需兩個額外掩膜步驟的標準 0.13微米銅線互連工藝制造而成。1.5V 的芯片展示了迄今為止最小的 FRAM 單元，經測量僅 0.54um