Gartner：2013年全球半導體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退

　　國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導體制造設(shè)備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構(gòu)表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。

　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導體市場疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設(shè)備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設(shè)備的季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。2013年后，我們預期產(chǎn)業(yè)將一掃目前的經(jīng)濟陰霾，所有領(lǐng)域的支出在后續(xù)的預測期間大致上將呈現(xiàn)上升的趨勢?！?/p>

　　Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.2%，2015年將進一步成長10.1%。下一次的周期衰退出現(xiàn)在2016年，將略減3.5%，接著2017年將重回正成長。

　　盡管2013年所有產(chǎn)品的資本支出將同呈萎縮，但邏輯支出將成為最強健的領(lǐng)域。相對整體市場將衰退3.5%，邏輯支出僅下滑2%，此乃少數(shù)大廠積極投資擴充30奈米節(jié)點以下制程廠的產(chǎn)能所致。記憶體的表現(xiàn)于2013年全年仍顯積弱不振，在供需重新回到平衡之前，DRAM市場僅會維持保養(yǎng)級的投資，而NAND市場則略為衰退。

　　2012至2017年全球半導體制造設(shè)備支出預測(單位：百萬美元)

　　(來源：Gartner，2013年6月)

　　Gartner預測，2014年的資本支出(CAPEX)將回升，較2013年成長14.2%。晶圓廠今年的支出約將提高14.3%，而整合元件制造商(IDM)與半導體封裝測試服務(wù)商(SATS)的支出皆呈下降之勢。2013年后，記憶體將于2014和2015年大幅成長，2016年則呈周期衰退，但邏輯市場將重現(xiàn)穩(wěn)定成長的格局。

　　晶圓設(shè)備(WFE)市場于2013年將呈現(xiàn)逐季成長之勢，主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年年初訂單出貨比為數(shù)月以來首度超越1:1，代表新設(shè)備需求逐漸增強，先進設(shè)備的需求逐漸回升。居望2013年后的市況，Gartner預期，晶圓設(shè)備市場將重回成長軌道，2014和2015年皆將呈兩位數(shù)成長，緊接著2016年出現(xiàn)周期衰退而呈溫和下滑。

　　資本支出預測系統(tǒng)計半導體制造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及后端組裝與封測服務(wù)商。此數(shù)據(jù)系根據(jù)產(chǎn)業(yè)為滿足預測之半導體生產(chǎn)需求而帶來之新增設(shè)施及升級需求。資本支出代表產(chǎn)業(yè)花費在設(shè)備與新設(shè)施上的總額。