半導(dǎo)體市場(chǎng)不看淡 高峰落在第三季

　　受惠于智慧手機(jī)與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機(jī)陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會(huì)MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)止跌回升，預(yù)計(jì)有4%至5%的成長(zhǎng)動(dòng)能，整體市場(chǎng)不看淡，可望有明顯的成長(zhǎng)。不過(guò)，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，亞太地區(qū)為最大半導(dǎo)體市場(chǎng)需求來(lái)源，特別是中國(guó)白牌需求更為明顯;至于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也相當(dāng)看好，預(yù)估有13%的成長(zhǎng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長(zhǎng)。」

　　至于晶圓代工、IC設(shè)計(jì)以及IC封測(cè)部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(zhǎng)15%，IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)9%，而IC封測(cè)也穩(wěn)定成長(zhǎng)8%。不僅如此，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也因?yàn)橹械蛢r(jià)智慧手機(jī)、平板與電視邁入4K2K以及筆電、PC搭載觸控比例增加等因素，預(yù)計(jì)第二、三季廠商相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)配合客戶新機(jī)上市生產(chǎn)，營(yíng)運(yùn)高峰估計(jì)落于第三季。

　　以設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，2012年開始驅(qū)動(dòng)IC隨著中國(guó)大陸與韓系客戶出貨暢旺效應(yīng)下，比重逐季穩(wěn)定上升，且2013年第一季比重也更進(jìn)一步超越多媒體邏輯晶片、通訊、驅(qū)動(dòng)IC與多媒體邏輯晶片為臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)三大主力產(chǎn)品。晶圓代工部份，臺(tái)灣先進(jìn)28/40nm晶圓代工產(chǎn)值比重可望在2013年第二季達(dá)到4成，其中，主要由28nm相關(guān)需求帶動(dòng)，40nm代工產(chǎn)值則是持平。不過(guò)，臺(tái)灣轉(zhuǎn)進(jìn)28nm代工產(chǎn)品多在2013年上半年完成，估計(jì)下半年成長(zhǎng)幅度將漸趨緩。而40/45nm以及40/90nm競(jìng)爭(zhēng)者相當(dāng)多，且面臨制程轉(zhuǎn)進(jìn)，代工價(jià)格面臨下滑壓力。

　　另外，IC封測(cè)雖成長(zhǎng)平緩，但仍持續(xù)成長(zhǎng)，可望第三季達(dá)到高峰，預(yù)計(jì)2013年下半年較上半年成長(zhǎng)約13%。終端應(yīng)用產(chǎn)品，以行動(dòng)通訊產(chǎn)品與面板驅(qū)動(dòng)IC的成長(zhǎng)最高，智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)也帶動(dòng)先進(jìn)封裝制程的需求。