封測(cè)營(yíng)收旺 Q3看好成長(zhǎng)5~10%

　　IC封測(cè)廠6月?tīng)I(yíng)收陸續(xù)傳出佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、華東(8110)均較上月成長(zhǎng)，矽品單月?tīng)I(yíng)收重返60億元大關(guān)，創(chuàng)下2009年10月以來(lái)新高，第2季合并營(yíng)收176億元，季增率27.4%;華東6月?tīng)I(yíng)收在客戶訂單回升激勵(lì)下，亦攀上近2年半來(lái)新高。

　　封測(cè)廠6月業(yè)績(jī)續(xù)強(qiáng)，亦多樂(lè)觀看待第3季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，認(rèn)為在智慧型手機(jī)、平板電腦、游戲新機(jī)陸續(xù)上市以及蘋(píng)果開(kāi)始展開(kāi)備料的帶動(dòng)下，第3季的需求成長(zhǎng)可期;法人預(yù)估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)平均將可望達(dá)到5~10%的季增率。

　　矽品董事長(zhǎng)林文伯強(qiáng)調(diào)，公司在重量級(jí)客戶上有所突破，加上舊有客戶訂單持續(xù)擴(kuò)張，激勵(lì)第2季營(yíng)收成長(zhǎng)亮眼，擺脫第1季因業(yè)外虧損的陰霾，下半年將持續(xù)成長(zhǎng)，同時(shí)，臺(tái)積電快速增加28奈米產(chǎn)出，也將使得高階封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求。矽品第2季營(yíng)收176億元，季增27.4%、年增6.4%，創(chuàng)下2008年第4季以來(lái)、4年半新高。

　　高階封測(cè)供不應(yīng)求

　　相較于行動(dòng)裝置市況的熱絡(luò)，PC(Personal Computer，個(gè)人電腦)產(chǎn)業(yè)依舊冷清，林文伯直說(shuō)第3季還是沒(méi)看到起色;日月光也說(shuō)，PC需求還是低迷，但仍有其一定的規(guī)模。

　　受惠于通訊晶片、面板驅(qū)動(dòng)IC、影像感測(cè)元件等需求成長(zhǎng)，京元電6月?tīng)I(yíng)收達(dá)12.9億元，連續(xù)4個(gè)月成長(zhǎng)。京元電董事長(zhǎng)李金恭認(rèn)為，下半年進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季，業(yè)績(jī)將進(jìn)一步走高，至于苗栗銅鑼新廠將于今年第4季完工，年底前有機(jī)會(huì)開(kāi)始裝機(jī)試產(chǎn)。

　　京元電連4月成長(zhǎng)

　　華東6月?tīng)I(yíng)收達(dá)7.86億元，創(chuàng)下2010年12月以來(lái)新高，順利度過(guò)記憶體產(chǎn)業(yè)的低潮?？偨?jīng)理于鴻祺表示，下半年接單很好，非標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的需求持續(xù)增溫，第3季的營(yíng)收可望維持兩位數(shù)的季增率。

　　從產(chǎn)能利用率來(lái)看，于鴻祺表示，特殊型記憶體封測(cè)平均稼動(dòng)率接近80%，快閃記憶體封測(cè)稼動(dòng)率已滿載，預(yù)估下半年整體記憶體封測(cè)平均產(chǎn)能利用率可達(dá)85~90%。另外，封測(cè)業(yè)也開(kāi)始進(jìn)入除息旺季，京元電、矽品董事會(huì)已決議7月11日、15日為除息交易日，將分別配息1.1元、1.65元。