京元電文章進(jìn)入京元電技術(shù)社區(qū)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)案+2

近日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域新增2起并購(gòu)案：封測(cè)大廠京元電將旗下京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“京隆科技”）92.1619%股權(quán)出售給通富微電等公司；IBM以64億美元收購(gòu)軟件公司HashiCorp。50億，京元電出售京隆科技逾92%股權(quán)4月26日，京元電宣布將出售旗下京隆科技92.1619%股權(quán)，預(yù)計(jì)交易金額將達(dá)人民幣48.85億元。該交易預(yù)定今年3季完成交易，交易后京元電持股為零。京隆科技的股份將出售給蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙) 、通富微電子股份有限公司、蘇州欣睿股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上
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　　IC封測(cè)廠6月?tīng)I(yíng)收陸續(xù)傳出佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、華東(8110)均較上月成長(zhǎng)，矽品單月?tīng)I(yíng)收重返60億元大關(guān)，創(chuàng)下2009年10月以來(lái)新高，第2季合并營(yíng)收176億元，季增率27.4%;華東6月?tīng)I(yíng)收在客戶訂單回升激勵(lì)下，亦攀上近2年半來(lái)新高。　　封測(cè)廠6月業(yè)績(jī)續(xù)強(qiáng)，亦多樂(lè)觀看待第3季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，認(rèn)為在智慧型手機(jī)、平板電腦、游戲新機(jī)陸續(xù)上市以及蘋(píng)果開(kāi)始展開(kāi)備料的帶動(dòng)下，第3季的需求成長(zhǎng)可期;法人預(yù)估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)平均將可望達(dá)到5~10%的季增率。　　矽品董事長(zhǎng)林文伯強(qiáng)調(diào)，公司在
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　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營(yíng)收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。　　日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思預(yù)估，今年第2季日月光整體出貨表現(xiàn)可望恢復(fù)去年第4季水平，第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮臺(tái)幣兌美元匯率變動(dòng)的情況下，董宏思預(yù)估，今年第1季毛利率會(huì)較去年第4季再下滑2.5到3個(gè)百分點(diǎn)，第2季毛利率可回溫向上。　　矽品董事長(zhǎng)林文伯預(yù)估，今年第2季表現(xiàn)會(huì)比第1季好，上升情況可能會(huì)延續(xù)到
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　　因應(yīng)全球景氣混沌不明，京元電手握百億銀彈對(duì)抗低迷的景氣;京元電董事長(zhǎng)李金恭27日表示，明年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨三道關(guān)卡，首要是歐債風(fēng)暴能遠(yuǎn)離。　　曾經(jīng)歷網(wǎng)絡(luò)泡沬、SARS危機(jī)及全球金融風(fēng)暴的李金恭，以他過(guò)去對(duì)總體經(jīng)濟(jì)局勢(shì)的變遷所練就的市場(chǎng)敏銳度，他表示，明年全球經(jīng)濟(jì)景氣能否回溫，恐怕要先過(guò)三個(gè)關(guān)卡，歐債問(wèn)題、美國(guó)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)、以及新興市場(chǎng)消費(fèi)表現(xiàn)。　　李金恭指出，目前美國(guó)包括新屋開(kāi)工率、銷售率、失率業(yè)及耐久財(cái)訂單等各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)有逐漸好轉(zhuǎn)跡象，感恩節(jié)和圣誕節(jié)買氣也不差，接下來(lái)要看華人農(nóng)歷春節(jié)的消費(fèi)表
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　　IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電成功取得日系整合組件制造廠應(yīng)用處理器測(cè)試訂單，法人表示長(zhǎng)期來(lái)看日本IDM大廠測(cè)試業(yè)務(wù)終會(huì)回到亞洲供應(yīng)鏈，京元電可望持續(xù)受惠。　　京元電成功切入日本整合組件制造廠(IDM)大廠供應(yīng)鏈，法人表示包括瑞薩電子(Renesas Electronics)、東芝(Toshiba)和富士通(Fujitsu)的應(yīng)用處理器(Application Processor)，已經(jīng)開(kāi)始將成品封測(cè)訂單下給京元電。　　除了應(yīng)用處理器之外，法人表示京元電在LCD驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試部份，也成功切入日系大廠。
關(guān)鍵字：京元電 IC晶圓

　　目前臺(tái)系半導(dǎo)體測(cè)試專業(yè)廠的客戶族群普遍以臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司為主，惟臺(tái)廠面臨調(diào)整庫(kù)存壓力，下單減緩，使得測(cè)試端的國(guó)外客戶比重相對(duì)提升，包括京元電子和欣銓科技等臺(tái)系封測(cè)廠的國(guó)外客戶比重在第3季已拉升至40%以上?？紤]到未來(lái)國(guó)外IDM廠委外釋單效應(yīng)，各家IC測(cè)試廠2011年皆聚焦于爭(zhēng)取國(guó)外IDM客戶。　
關(guān)鍵字：京元電 IC設(shè)計(jì)

　　聯(lián)電為了提升產(chǎn)能運(yùn)用效率，未來(lái)朝向?qū)⒕A測(cè)試全數(shù)委外代工方向規(guī)劃。在聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰、京元電董事長(zhǎng)李金恭的主導(dǎo)下，聯(lián)電將把手中所有約30臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)賣給京元電，交易價(jià)格約在新臺(tái)幣數(shù)億元，且不排除由京元電接收聯(lián)電測(cè)試部門。京元電買下聯(lián)電測(cè)試設(shè)備，短期營(yíng)運(yùn)成本將會(huì)增加，但只要景氣回升，將可全包聯(lián)電龐大測(cè)試委外訂單。　　聯(lián)電將于今（10）日舉行法說(shuō)會(huì)，市場(chǎng)普遍預(yù)期本季晶圓出貨量將較上季減少約40％至45％，產(chǎn)能利用率恐下滑至30％出頭。由于短期內(nèi)訂單能見(jiàn)度仍然不佳，為了讓資本支出及產(chǎn)能達(dá)到最佳化，聯(lián)
關(guān)鍵字：聯(lián)電京元電測(cè)試機(jī)

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