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遠(yuǎn)程無鑰匙系統(tǒng)(RKE)的方案設(shè)計(jì)

作者: 時(shí)間:2010-09-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  1.3 射頻收發(fā)器件和微處理器特性

  為了保證能夠在較低電流消耗的情況下,有較高的發(fā)射功率和接收靈敏度,選用了Maxim公司的MAX1473接收芯片和MAX7044發(fā)射芯片。

  MAX7044發(fā)射芯片工作電壓為+2.1~6.0 V,7.7 mA的低工作電流,250 μs的啟動(dòng)時(shí)間。通信速率能達(dá)到100 kbps,小封裝3 mm×3 mm,8引腳SOT23封裝。它消除了基于SAW發(fā)送器設(shè)計(jì)的問題;采用晶體結(jié)構(gòu),提供了更大的調(diào)制深度和快速的頻率響應(yīng)機(jī)制;降低了溫度的影響,溫度范 圍可達(dá)-40~125 ℃。

  MAX1473接收芯片采用3.3 V鋰電池供電,250 μs啟動(dòng)時(shí)間,小于2.5 μA的待機(jī)模式工作電流,-114 dBm的靈敏度;采用TSSOP 28引腳封裝設(shè)計(jì)。

  MC9RS08KA2作為Freescale公司新推出的一款集成多個(gè)功能的高性價(jià)比MCU,具有鍵盤中斷和高達(dá)20 MHz的內(nèi)部時(shí)鐘,以及8位模計(jì)數(shù)器,2 KB Flash空間,63字節(jié)RAM;同時(shí)有等待和3種停止模式,滿足的超低功耗設(shè)計(jì)(設(shè)計(jì)中電流小于1 μA),以及簡(jiǎn)易的6引腳BDM編程調(diào)試接口,便于系統(tǒng)的實(shí)時(shí)升級(jí)。設(shè)計(jì)中采用6引腳DFN精密小引腳封裝,滿足系統(tǒng)的小體積要求。

  1.4 硬件設(shè)計(jì)圖

  按鍵DES硬件加密部分電路如圖4所示。發(fā)送部分射頻前端電路如圖5所示。

  接收部分射頻前端電路如圖6所示,元器件參數(shù)如表1所列。接收部分微處理器控制電路如圖7所示。

  

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  圖4 按鍵DES硬件加密部分電路

  

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  圖5 發(fā)送部分射頻前端電路

  

  圖6 接收部分射頻前端電路

  表1 典型電路的元器件參數(shù)

  

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  圖7 接收部分微處理器控制電路



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