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Cadence,IBM攜手簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)過(guò)程

作者: 時(shí)間:2002-12-05 來(lái)源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏
Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布,IBM公司將拓展現(xiàn)有Cadence EDA軟件工具的應(yīng)用范圍,及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業(yè)化的設(shè)計(jì)自動(dòng)化的支持,最大限度地利用IBM的測(cè)試方法和技術(shù)。雙方計(jì)劃在未來(lái)的EDA技術(shù)上通力合作,以應(yīng)對(duì)隨著電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線寬而帶來(lái)的日益增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。這個(gè)協(xié)議旨在促進(jìn)IBM公司和其客戶使用的工具之間更大的通用性,同時(shí)使外界有更多的機(jī)會(huì)接觸IBM內(nèi)部豐富的設(shè)計(jì)技術(shù)。二者攜手會(huì)給用戶提供一套更全面的工具和服務(wù)來(lái)滿足要求。

關(guān)鍵詞: 芯片設(shè)計(jì)

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