雙軟擴頻與π/4DPSK復合調(diào)制系統(tǒng)建模仿真
根據(jù)上述公式做出雙軟擴頻與π/4DPSK復合調(diào)制系統(tǒng)的解擴解調(diào)框圖,如圖2所示。本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/155254.htm
3 系統(tǒng)建模與仿真驗證
為驗證與評估新系統(tǒng),在前面分析的基礎上,使用Matlab/Simulink仿真工具,在AWGN和多徑信道下對上述算法進行了系統(tǒng)建模與仿真。
所建模型選擇如下參數(shù):軟擴頻所用進制M=8,串并轉(zhuǎn)換為3路,2路3 bit進行軟擴頻,1路2 bit進行π/4DPSK調(diào)制;信道編碼采用(4,3,7)卷積編碼,譯碼采用Viterbi軟譯碼;I、Q兩支路維正交擴頻碼集合采用長度為32的M序列移位實現(xiàn);AWGN信道,多徑模型為兩徑,反射系數(shù)0.8,最大多徑延遲3 bit;解調(diào)端載波相位偏移π/3。
在Simulink建模過程中,使用Simulink的基本工具箱(Simulink)、通信工具箱(Communications Blockset)、信號處理工具箱(Signal Processing Blockset)等3個工具箱,為方便根據(jù)所建系統(tǒng)模型進行工程實現(xiàn),模型中主要采用基本的邏輯模塊,如Buffer、Unbuffer、Demux、LookupNDDirect、Unit Delay、MinMax、Sum等,建立邏輯級模型,可直接映射為FPGA代碼。根據(jù)圖1、圖2所示框圖,系統(tǒng)模型主要由卷積編碼、串并轉(zhuǎn)換、π/4DPSK調(diào)制、軟擴頻調(diào)制、多徑和AWGN信道、相關值運算、Viterbi譯碼等模塊組成,調(diào)制端模型如圖3所示,解擴解調(diào)端模型如圖4所示。
對所建系統(tǒng)模型,在AWGN與多徑信道下進行了誤碼率性能仿真,并與傳統(tǒng)的硬判決解調(diào)算法進行比較,得到性能曲線如圖5所示??梢钥闯?,對于比特軟值解調(diào)算法,當Eb/No=10dB時,BER=10-5,比傳統(tǒng)的硬判決解調(diào)算法約好3dB。
4 結論
本文提出了一種新的雙軟擴頻與π/4DPSK復合調(diào)制系統(tǒng),給出了系統(tǒng)結構,并進行了系統(tǒng)建模。對該系統(tǒng)模型在AWGN與多徑信道下進行了誤碼率性能仿真,仿真結果表明,采用比特軟值解調(diào)算法比傳統(tǒng)的硬判決解調(diào)算法,在BER=10-5時誤碼率性能約好3 dB,表現(xiàn)出了較好的抗干擾與抗多徑能力,對于軟擴頻技術在工程中的應用具有一定的指導意義。
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