純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手

　　由于對電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。

　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS預(yù)計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。

　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期，半導(dǎo)體市場整體營收卻下滑5%。

　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且下半年的增長更為強勁。純晶圓代工廠商是指專門致力于為其他半導(dǎo)體廠商提供芯片合約制造服務(wù)的供應(yīng)商，主要的純晶圓代工廠商有臺積電和聯(lián)電等。

　　“蘋果的應(yīng)用處理器制造轉(zhuǎn)移到第三方廠商，這一策略極大地提振了純晶圓代工業(yè)務(wù)的增長前景，”IHS半導(dǎo)體制造業(yè)總監(jiān)和首席分析師LenJelinek表示。“以前，蘋果主要依靠三星為iPhone和iPad提供應(yīng)用處理器芯片。當然，三星并不是純晶圓代工廠商，而是被視作一家集成設(shè)備制造商(IDM)，不但能制造芯片，還具有設(shè)計能力并銷售自主品牌的設(shè)備，這是代工廠商所不具備的。”

　　實際上，蘋果已經(jīng)擁有自己的設(shè)計，并不需要一個IDM廠商來為其制造芯片，因此它可以將其半導(dǎo)體器件生產(chǎn)非常方便地轉(zhuǎn)移到代工廠。

　　“當然，蘋果與三星在智能手機專利侵權(quán)方面的糾紛導(dǎo)致這兩家企業(yè)關(guān)系緊張，也是造成蘋果轉(zhuǎn)移其芯片生產(chǎn)的原因之一。”Jelinek補充道。

　　未來，蘋果很可能選擇像臺積電這樣的廠商進行合作。臺積電在2012年營收達到169億美元，是全球最大的純晶圓代工廠商。

　　此外，當整個半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)被個人電腦市場拖累時，純晶圓代工廠商卻在無線領(lǐng)域過得風(fēng)生水起。結(jié)果，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收穩(wěn)步增長，而整個半導(dǎo)體行業(yè)則表現(xiàn)平平。

　　盡管2013年代工產(chǎn)業(yè)將會強勁增長，但機遇會挑戰(zhàn)并存，以下幾個問題是代工廠商必須要警惕的：

　　晶圓代工廠商必須要關(guān)注全球經(jīng)濟狀況，以及客戶的庫存。如全球市場會不會走軟，消費者對電子產(chǎn)品的需求是否削弱，從而影響芯片廠商和代工廠商等等。如果像2012下半年那樣，客戶庫存失控，那么由于客戶就會保留芯片訂單，從而導(dǎo)致2013年接下來的六個月產(chǎn)能明顯減少。

　　晶圓代工廠商還面臨著來自像三星和Intel這樣的IDM廠商的威脅，這是晶圓代工廠商首次面對來自IDM廠商的技術(shù)競爭，意味著競爭已經(jīng)不是只存在于代工廠商之間了。由于一些IDM廠商力圖將其生產(chǎn)模式升級到更新、更高效的制程，那么代工廠商將被迫加速內(nèi)部技術(shù)開發(fā)。這兩大陣營之間的競賽將會縮短技術(shù)生命周期并加劇競爭。IHS認為，運營不良的廠商將不可避免地失去重要市場份額并被削弱，或更糟糕的是被迫退出市場。

　　最終消費者將成為最大贏家。技術(shù)的發(fā)展將使設(shè)計人員能夠以低成本將多功能集成到單芯片上，從而產(chǎn)生更便宜，性能更強大的消費產(chǎn)品。